磁粉检测工艺卡的编制通用部分和例题.docVIP

磁粉检测工艺卡的编制（通用部分） 表 1 承压设备磁粉检测工艺卡 产品或工 件名称 热处理状 态  材料牌 题目中给定 号 检测部 题目中给定 位  题目中给定 1） 内表面对接焊接 接头 2） 内表面 3） 角焊缝 4） 根据题意  规格尺寸 题目中给定 被 检 表 面 (见注 1) 要求 检测时机 检测方法  1） 焊后 2） 焊 接 完 成 至 少 24h 后 检测设 3） 球罐：焊后 备 至 少 36h 后 4） 热处理后 1） 分荧光湿法： 连续法（剩磁 光线及 法（ 检测环 2） 非荧光湿法： 境 连续法（剩磁 法）  1） CXE 交叉磁轭 2） CDX- Ⅱ 磁 粉 探 伤机 3） CJE 交叉电磁轭 1） 被检工件表面光照度≥ 1000Lx 2） 黑 光 福 照 度 ≥ 1000 μ W /cm2；环境光 照度≤ 20Lx 一般为： AC  标 准 试 块 （片） 缺 陷 记 录方式  1） 一般： A1-30/100 2） 较高： A1-15/100 3） 曲面： A1-15/50 4） 小检测面： C1-15/50 5） 交流探伤机： E 型试块 6） 直流探伤机： B 型试块 采用照相法、录像法和可剥性塑料薄膜等方式，并应用草图记录缺陷标示 磁化方法  1） 磁轭法 2） 交叉磁轭法 电流种 3） 轴向通电法 类磁化 4） 触头法