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FC底部空洞形成的原因 FC底部空洞形成的原因 FC 底部填充的空洞成因分析. 底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。 随着引入环氧材料作为倒装芯片的基材，底部填充材料的研发大大地加快了。为了延缓焊点的应力疲劳，较大的基材和芯片硅片材料间的热膨胀差异使得底部填充剂的应用成为必然，而在底部填充材料和芯片接合界面的分层及底部填充剂中的空洞是引发许多芯片产生早期失效的根本原因之一。本篇将要讨论的是减少底部填充剂中的空洞的一些方法。 毛细流动型的底部填充材料 这类底部填充材料是一种低粘度的液体，利用毛细作用润湿元件和基板并填充其间的缝隙，将焊点包封起来。为了产生毛细作用，填充剂需要应用在接近芯片的边缘的地方。较低的粘度和良好的润湿性都是促使快速而完好地包封住焊点及满足一些其他特性的必要条件。应用这种毛细流动型的底部填充材料通常需要一些专门设计的设备，以达到足够高的精确性，良好的可重复性，及大规模生产的要求。首先，点胶设备必须能重复地将预定量的填充剂点在元件边缘，并连续作业。为了加快毛细流动，基板的预热一般作为第二个要求。胶水的固化通常使用带有传送带的回流炉或烘箱。 设计适合底部填充工艺的元件包封合适的芯片包封设计可以避免许多底部填充的问题。首先来看看裸芯片的设计。均匀分布锡球的设计最容易获得完好的底部填充效果，在接近芯片中央的锡球周围密集或交叉布线都增加了产生空洞的可能。由于边缘的焊球最容易受杂质影响而且难于检查，在设计时尽可能避免 把焊球布在距方型芯片边缘200μm 以内。焊盘的间距也尽可能拉大，以增大焊球直径从而产生较大的待填充的间隙。不幸的是，裸芯片的设计通常难以充分考虑工艺的可行性，而是以线路及其本身的要求为主。在这种情况下，良好的基板设计可以帮助减少或消除许多的隐患，以达到包封芯片焊点或者获得期望的可靠性的目的。 以下是一些简单的裸芯片基材设计指导说明： ? 所有的半通孔需要填平而后表面涂覆阻焊膜，因为开放的半通孔可能产生空洞 ? 阻焊膜须覆盖除焊球对应焊盘外的所有金属基底 ? 减少弯曲，保证金属基底和阻焊膜的平整度 ? 尽可能消除沟渠状的阻焊膜开窗以确保流动的一致性；细小的间隙易容纳空气或者助焊剂的残留，这些都是产生空洞的根源，而阻焊膜的一致、平整将有效消除空洞的产生 ? 减少焊球周围暴露的基底材料，配合好阻焊膜的尺寸公差，否则容易产生不一致的润湿效果 ? 减少对应焊球的焊盘可焊接面积，从而增加间隙，配合贴片偏差和阻焊膜公差 下面的照片是由于阻焊膜的缺陷导致空洞的示例。 底部填充前的准备 最近对底部填充剂粘接性能的研究证实了清洁度对于元件可靠性的巨大影响。特别地，不能够忽视助焊剂残留对底部填充剂的影响。所有的助焊剂都留有化学的残留物，这依赖于其类别和回流的条件状况。这些残留可能与填充材料不兼容而阻碍胶水与芯片及基板形成可靠的粘接；甚至于一些被称为免清洗低残留的助焊剂配方有时确能产生很大的影响。助焊剂的残留影响可靠性的方式可以分成两类。一种显而易见的方式是阻碍了填充剂对于芯片和基板间间隙的填充，底部填充材料不能润湿带有不兼容残留或表面能较高的表面。不一致的润湿通常使得填充材料在毛细流动和回流固化过程中产生空洞，这很容易在焊点周围助焊剂集中的地方观察到。有时在这些位置会集中较大块的残留。因为芯片下的间隙都可能有残留分布，所以不一致的润湿产生的空洞可能存在于芯片下面的任何地方。助焊剂第二种影响可靠性的方式是减少界面的粘接性能。少量的不阻碍包封的残留可能降低填充剂对于相邻表面的粘接力，特别是对于芯片的粘接。通常在焊球或者芯片的边缘受压而产生异常地分层就是这个原因引起。 清洗工艺被大多电子组装生产厂商所排斥，只有在一些特别的，如封装、医疗器械、汽车电子等对芯片可靠性要求高的应用，才会利用清洗确保产品的可靠性。这通常需要昂贵的设备投入，并且是离线操作。 有效地清洗整个芯片下的表面和完整地除去清洗处理液是最大的挑战，特别对于较大的芯片，较小的间隙而言更加困难。实践证明，要得到好的效果需要具体了解关于清洗设备、清洗液、芯片情况、助焊剂类型、使用助焊剂工艺、回流条件等信息。图3显示了助焊剂的残留和清洗处理液残留引起的空洞情况。完全地清除清洗液可能需要在做底部填充前对产品进行一定时间的烘