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概述.
SMT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术
SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势.
SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺
SMD :Surface mounting device 表面装贴元件
2.特点
A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。
B. 元件尺寸小,且无引脚,可使电子产品轻,薄,小型化。
C.装配密度高,速度快。
二.OKMCO SMT生产工艺流程,如下:
印刷线路板
DEK印刷锡浆 :使用机器将锡浆印刷在线路板上。 (DEK-265 印刷锡浆机)
NITTO贴片机 :使用机器将规则元件贴在线路板上 。 (NITTO 多元件高速贴片机)
TENRYU贴片机 :使用机器将不规则元件贴在线路板上。 (TENRYU中速贴片机)
HELLER回流炉 : 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉)
炉后检查 :检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。 (使用检查模板检查)
等待插机
三.工艺简介。
锡浆印刷。采用的机器:DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。
1.1基本原理。
以一定的压力及速度,用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。
锡浆成份为:锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183OC.
步骤为:
送入线路板 线路板光学定位(对基准点) 印刷锡浆 送出线路板
图示:
刮刀 锡浆 钢网(厚0.15MM)
顶针
线路板(PCB)
1.2 DEK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.
一般地,主要检查以下的项目:
少锡
短路
无锡浆
偏位
印刷轮廓不良:拉尖,锡浆下垂。
如果钢网无损坏,印刷参数设置合适,通常印刷后,无以上不良。
主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度,如太厚,易产生QFP IC短路或锡珠。如太薄,易产生假焊或少锡。
1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则)
A.好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适,孔壁垂直,无损坏。
如果钢网太厚,或开口尺寸太大,印刷在线路板上的锡浆份量就会太多,容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方,容易引起短路。
如果钢网太薄。或开口尺寸太小,印刷在线路板上的
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