LED封装物料介绍.pptxVIP

LED封装物料;目录;一，LED基本概念;2.LED种类 LED大致可分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、EMC-LED、COB-LED、Flip Chip-LED等。 ;二，LED封装所用物料;1.基板;;陶瓷板 陶瓷散热基板材料分类： AL2O3或ALN陶瓷 基板 陶瓷散热基板工艺分类： ▲ LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板 ▲ HTCC又称为高温共烧多层陶瓷 ▲ DBC直接接合铜基板 ▲ DPC直接镀铜基板 陶瓷散热基板特性比较-热传导率 LTCC为降低其烧结温度而添加了30%～50%的玻璃材料，使其热传导率降至2～ 3W/m?K左右； HTCC因其普遍共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度，而使其因材料密度较低 使得热传导系数低Al2O3基板约在16～17W/m?K之间。 DBC DPC略 ;2.支架 支架分为1W大功率支架，LAMP支架和SMD支架 ;lamp-LED支架支架材质支架一般分为碗杯型、平头型和特殊型,其材质为通常为铁材,根据需要可选择铜材.支架厚度通常为0.5mm,支架外部电镀Ag/Cu/Ni/或Sn等物质.支架电镀支架电镀可分为半镀和全镀,半镀是电镀支架上Bar下约2mm以上区域, 全镀为整个支架电镀. 半镀可节省支架成本,目前使用的2021系