模拟集成电路设计复习笔记.docx

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模拟集成电路设计复习笔记 模拟集成电路设计复习笔记 PAGE 模拟集成电路设计复习笔记 模集复习笔记 By 潇然 I/V特性 1. I-V特性 2. 跨导 定义:VGS对IDS的控制能力(IDS对VGS变化的灵敏度) 饱和区跨导gm表达式: 2. 线性电阻表达式 二级效应 1. 体效应 γ为体效应系数,典型值 沟道长度调制效应 MOS器件模型 定义:信号相对于偏置工作点而言比较小、不会显著影响偏置工作点时用该模型简化计算由gm、gmb、rO等构成低频小信号模型,高频时还需加上CGS等寄生电容、寄生电阻(接触孔电阻、导电层电阻等) 1. MOS小信号模型 ① 沟长调制效应引起的输出电阻 ② 体效应跨导 2. 完整的MOSFET小信号模型 用于计算各节点时间常数、找出极点 放大器的性能参数 AIC设计的八边形法则 分别为:速度、功耗、增益、噪声、线性度、电压摆幅、电源电压、输入输出阻抗 参数之间互相制约,设计时需要在这些参数间折衷 共源级 1. 电阻负载 理想情况: 考虑沟长调制效应: 2. 二极管接法的MOS做负载 ① NMOS二极管负载 存在体效应时的阻抗: 忽略η随Vout的变化时,增益只于W/L有关,与偏置电流、电压无关,线性度很好。 ② PMOS管负载 缺点:a. 大增益需要极大的器件尺寸 b. 输出摆幅小 提高输出摆幅的方法:加电流源 3. 电流源做负载 4. 深线性区MOS管做负载 5. 带源极负反馈 ① 增益与跨导 随着RS增大, Gm和增益都变为gm的弱函数,提高了线性度;但以牺牲增益为代价。 另外,可以通过如下方法简便计算: Av=“在漏极节点看到的电阻”/“在源极通路上看到的电阻” ② 输出电阻 源跟随器(共漏) 1. 负载为Rs 2. 负载为电流源 3. 考虑rO和RL后的增益(注意分析过程) 4. 负载为理想电流源时输出电阻Ro 共栅级 1. 不考虑沟长调制效应时增益 ,体效应导致增益增加 2. 输入阻抗 RD=0时,共栅级输入阻抗相当于源跟随器输出阻抗 ,故在RD较小时,输入阻抗小 3. 输出阻抗 计算结果同带源极负反馈的共源级的Rout,故输出阻抗很大 共源共栅级 1. 增益(不考虑沟长调制) (注意此处为约等于且结果为负,具体增益参照P71,掌握方法即可) 2. 输出阻抗 M2管将M1管的输出阻抗提高为原来的(gm2+gmb2)rO2倍;有利于实现高增益 3. 其他性质: ① 作理想电流源,代价:输出摆幅减小 ② 屏蔽特性:Vout端有ΔVout的电压跳变时,表现在X点的电压跳变很小,屏蔽了输出节点对输入管的影响 4. 折叠共源共栅 5. 总结: 基本差动对 1. 大信号差分特性 上式假定了M1、M2均工作在饱和区,然鹅 2. 大信号共模特性 共模输入电平必须满足: 3. 小信号差分特性 因此,当ΔVin为下值时跨导降为0: ,其表征放大器所允许的最大输入差分信号 差模增益: 用叠加法、半电路法均可求全差分时的差模增益,结论为: ① 单边输入时差模增益为-gmRD ② 差分输入时差模增益为-gmRD ③ 单边输入时单端输出增益为-gmRD/2 4. 小信号共模特性 若电路完全对称,则流过M1和M2管的直流电流总为ISS/2,不随Vin,CM的变化而变化,因此,VX和VY不变; 非理想性包括:M1和M2之间有失配(W/L、VTH等),RD1和RD2之间有失配(阻值不完全相等等);尾电流源ISS的内阻RSS不是无穷大 ① 尾电流内阻非无穷大时 若电路完全对称,则VP会随Vin,CM的变化而变化,导致尾电流变化, Vout1和Vout2会随之变化,但Vout1和Vout2总相等,故可短接,将M1、M2并联处理(注意此时跨导为2gm) 共模增益为: ② 输入管失配对共模响应的影响 共模到差模转换的增益: 5. CMRR-共模抑制比 Common-Mode Rejection Ratio,用来综合反映差分放大器的性能 基本电流镜 原理:利用输出电流与参考电流的过驱动电压相同 因此 复制精度受工艺(宽长比)、沟长调制效应的影响 有源电流镜 密勒效应 如果上图1的电路可以转换成图2的电路,则 是在所关心的频率下的小信号增益,通常为简化计算,我们一般用低频增益来代替AV,这样足可以使我们深入理解电路的频率特性。 极点与结点的关联 1. CS放大器的简化频率特性分析 如果忽略输出结点与输入结点的相互作用,我们可以利用密勒定理得到CS放大器的两个极点频率: 2. 共源放大器的频率特性(理论推导) 将分母化为: 其零点: 总而言之:若题目出到图,根据公式给出极点

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