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PCB内层制程介绍 PCB内层制程介绍 PAGE PAGE11 PCB内层制程介绍 PAGE PCB内层制程介绍 目的 流程簡介 內層概括 流程概括 內 層 製 程 介 紹 目的: 內層(Innerlayer)製程原理說明 內層最重要的目的在於製作多層電路板之內層線路部份隨著科技 成就的發達,相對多層電路板的要求也隨之高升層數的增加 .密集的細線路 將成為內層製程的主流 . 流程簡介: 前處理 感光阻劑附著 曝光 顯影 蝕 刻 去墨 檢修 前處理 前處理的重要目的是去氧化及粗化板面以增添板面與油墨間之附 著力. 包含: 酸洗 SPS微蝕 化學式前處理 硫酸雙氧水 硬刷 不織布 陶瓷刷輪 尼龍刷 軟刷 尼龍軟刷 浮石粉 物理性處理 金鋼砂 無刷輪 噴砂 浮石粉 金鋼砂 感光阻劑附著 此段重要功用是將感光阻劑均勻附著於板面上 . 包含: 乾膜製程 濕墨印刷  網印  手動(半自動)印刷 自動網印 垂直式網版印刷 roller  coater curtaincoater spraycoater 曝光 利用特定波長之紫外光 (UV)照射該感光阻劑,使感光部份形成架 橋,而感光過程中即以感光开端劑受UV照射後分裂成高活性之自由基,形成交聯反應產生鍵結,未感光部分並隨之顯影液而冲洗去除. 其型式分為 手動曝光機 平行光 非平行光 自動曝光機 平行光 非平行光 顯影 顯影是將未經曝光的區域