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外协加工技术协议最新 外协产品加工技术协议编号：产品名称：产品型号：加工类别： SMT甲方：****有限公司乙方：甲方代表签章：乙方代表签章：年月日依据甲、乙双方签订的外协加工协议，甲方托付乙方进展协议产品的SMT 加工，针对此加工合同提出技术要求如下：一、产品工艺要求1、乙方生产加工的产品所应到达的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格，以上附件需经甲乙双方签字确认有效。甲方有权以书面形式通知乙方，经乙方书面确认后对产品应到达的工艺要求和技术指标进展合理修改和调整。2、乙方必需严格根据本协议规定的技术要求对产品生产全过程施行工艺掌握，并依据产品质量稳定状况实行相应的工艺改善措施。为确保乙方生产加工的产品到达本协议规定的技术指标，甲方代表将有权对产品进展品质检验。但甲方加强对产品的验收，并不能削减乙方供应合格产品的责任。3、托付加工产品的技术资料和治具由甲方负责供应，资料包括：编程坐标文件、电子BOM一份，纸质受控BOM单一份。治具包括:锡膏钢网一张。乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进展管理，并在加工完毕后按甲方要求进展返还或销毁。治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。4、乙方根据甲方要求采纳有铅工艺加工，焊锡类型为Sn63/Pb37，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。5、焊接根本要求。根据行业标准，SMT要求焊接牢靠、不得有虚焊、漏焊〔除非缺料特殊声明〕“短路〞、“元件反向〞、“悬空〞、“歪斜〞、严禁“错焊〞等电气故障现象发生。6、焊点要求。甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接牢靠。为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。7、外观要求。加工后的产品应干净洁净，电路板加工如受到“助焊剂〞污染严峻，应清洗洁净。二、材料保管和用法的技术要求1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进展妥当保管。尤其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感器件，必需严格根据包装要求进展保存和用法。确认因乙方缘由造成的材料失效，乙方将担当相应赔偿责任。2、乙方对甲方供应的元器件不做性能指标检测，根据材料包装所示要求对甲方供应的元器件进展符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联络供给商整改或书面回复提出处理看法。3、由甲方按贴片物料废损比例免费供应贴片加工物料给乙方,物料废损比例超出规定时挺直在乙方的加工费中扣除。贴片物料废损比例为：0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；4、乙方在生产过程中发觉异样失效〔器件失效大于3‰〕的问题，应准时停线查找缘由，必要时书面报甲方帮助调查失效缘由。对于小于3‰的器件失效，乙方可自行用法甲方供应的3‰备料进展生产，失效器件推断由甲乙双方方共同断定，对于由乙方造成的零部件/器件失效，由乙方全额赔偿。三、生产过程技术要求1、乙方根据甲方供应的生产相关文件〔BOM表、产品技术通知、丝印图、样机〕以及生产材料进展生产；由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；生产过程产生的问题由乙方负责解决。2、加工过程管控。乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方供应的材料进展识别，必要时进展测试、抽验。并依据甲方供应的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的理解。在对元件及其位置确认无误后才能进展大批量贴装。如发觉问题应准时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。一旦发觉批量“错贴〞，应担当甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等。3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。并保存为到达工艺管控和质量目的所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。生产时现场的环境记录表、锡膏用法记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需具体记录并保存备查。4、乙方在生产甲方产品时应按SMT根本要求进展静电防护和其他过程防护，避开由此造成的产品损伤。由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。3、乙方在批量供货中，假设关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能供应更改的产品。否那么，由此产生的质量问题，乙方应担当全部责任。3、产品程序烧录由甲方负责。如需乙方代烧，需甲方供应软件和样机。4、乙方在产品进展交付时，应提交根据上述技术和质量要求进展成品验收的报告。假设甲方代表在对产品进展验收或检验过程中发觉产品不能到达本协议规定的技术和质量标准，乙方应马上实行有效的措施进展订正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方实行的措施进展验证。四、产品包装、运输技术要求1、产品包转应满足：确保产品质量和外观不会因包装、搬运而受到破坏为标准，尽可能的加强对产品的包装防护。并按加工合同要求的包装方式进展包装。