pcb工艺流程详解.pdfVIP

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  • 2021-11-03 发布于湖南
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PCB 工艺流程详解(一) 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1 .自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2 .磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3 .洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4 .焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5 .字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1 .自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2 .内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3 .搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4 .洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5 .焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1 .开料机开机时,手勿伸进机内。 2 .纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3 .焗炉温度设定严禁超规定值。 4 .从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5 .用废的物料严格按 MEI001 规定的方法处理, 防止污染环境。 内层干菲林 一、 原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜),然后通过黑 菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。 二、 工艺流程图: 三、化学清洗 1. 设备:化学清洗机 2. 作用: a.

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