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磁控溅射镀膜 磁控溅射镀膜技术的应用 1 2 3 4 Contents 磁控溅射镀膜的发展 磁控溅射镀膜的原理 膜的检测手段 磁控溅射镀膜的发展 阴极溅射技术的发现与进展 1842年格洛夫（Grove）在研究电子管阴极腐蚀问题时，发现阴极材料迁移到真空管壁上来了，进而发现了阴极溅射现象。 直到1877年才真正应用于研究的溅射设备上。迄后70年中，由于实验条件的限制，对溅射机理的认同长期处于模糊不清状态，在1950年之前有关溅射薄膜特性的技术资料，多数是不可信的。 到了19世纪中期，阴极溅射技术发展也相当缓慢，只是在化学活性极强的材料、贵金属材料、介质材料和难熔金属材料的薄膜制备工艺中，采用溅射技术。 磁控溅射镀膜的发展 磁控溅射技术出现与进展 通过把磁场应用到设备中，在1970年出现了磁控溅射技术随后商品化的磁控溅射设备供应于世，大大地扩展了溅射技术应用的领域。 最近15年来，磁控溅射技术得到了飞速发展，并出现了一系列新的溅射技术，如:平衡磁控溅射技术、非平衡磁控溅、多靶非平衡磁控溅、反应磁控溅、中频磁控溅、脉冲磁控溅射。 随着工业薄膜制备的需求和表面技术的发展，新型磁控溅射技术如高速溅射、自溅射和高功率脉冲磁控溅射等成为目前磁控溅射领域新的发展趋势。 磁控溅射镀膜原理 定义： 在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场，借助于靶表面上形成的正交电磁场，