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PCB 失效分析技术概述 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽， PCB 已经成 为电子信息产品的最为重要而关键的部分， 其质量的好坏与可靠 性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 但是由于成本以及技术 的原因， PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题， 我们需要用到一些常用的失效分析技术， 来使得 PCB 在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证， 为此，作为 PCB 打样行业的资深企业，深圳捷多邦科技有限公 司的王工在谈到失效分析技术时，重点总结了九项用于 PCB 失 效分析的技术，包括：外观检查、 X 射线透视检查、金相切片分 析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以 及 X 射线能谱分析等。 那么就要用到一些常用的失效分析技术。