EMC测试基础知识.docxVIP

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EMC 的测试项目EMC: Electromagnetic EMC 的测试项目 EMC: Electromagnetic Compatibility 电磁兼容 EMI: Electromagnetic Emission 电磁发射 EMS: Electromagnetic Susceptibility 电磁敏感度 CE: Conducted Emission 传导发射 RE: Radiated Emission 辐射发射 CS: Conducted Susceptibility 传导敏感度 RS: Radiated Susceptibility 辐射敏感度 电磁兼容 EMC (Electromagnetic compatibility), 对于设备或系统的性能指标来说, 直译为“电磁兼容性” 但作为一门学科来说, 应该译为“电磁兼容”。 国家标准 GB/T4365-1995 《电磁兼容术语》对电磁兼容所下的定义为“设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。” 该标准等同采用 IEC60050 (161 )。 电磁兼容是研究在有限的空间、有限的时间、有限的频谱资源条件下,各种用电设备(分系 统、系统;广义的还包括生物体)可以共存并不致引起降级的一门科学。 EMC 的测试项目 CE :Conducted emission 任何一个非便携式设备都和其他设备有电缆互连关系,无论是通过电源电缆还是信号电缆,只要有 这种互连关系的存在,设备就有一个途径将自身的共模电流传导给与其互连的设备,这种现象就叫 传导干扰,又成为传导发射。 CE :测试设备通过自己的电源端口向交流电网或直流配电网络传送的干扰,测试频段为150kHz ~30MHz ,(原来直流的测试频段起始频率为 20MHz ,新版的欧洲 386 标准将其改为 150kHz ,此外 FCC 标准中测试频段也已经和 CISPR 22 一致了)。 n 通信端 CE 、测试频段同上,此处描述的通信端指得是针对接驳到公网的端口,如网口、ISDN 口等才有 CE 测试要求,而对于接终端的信号端口如音视频端口则无 CE 要求。 n LISN :Line impedance stabilization network线路阻抗稳定网络,用来n 进行电源端 CE 测试时的阻抗稳定,并且该网络上面有一取样端子, n EUT 沿电源线向外的干扰就从此端子取出,送至接收机进行检波。 n RE 主要是考察设备在正常工作时自身对外界的辐射干扰强度,测试频段根据不同的标准要求不同,在 CISPR 14 中,测试频段为 30 ~300MHz ,值得注意的是设备进行 RE 测试时标准要求尽可能满配置、满负荷的运行。RE 问题是 EMC 中的难点。主要因为 RE 设计产品 EMC 设计的各个环节:屏蔽、滤波、接地。 Harmonics :交流电源谐波 n 设备的输入电压为正弦波( 50Hz 或者 60Hz ),当该电压的输入负载为非线性电路时,将会使得输入电流发生畸变,即输入电流不为正弦波,根据傅利叶变换,非正弦波信号在频域将会存在谐波,这些谐波电流将会降低设备电源的使用效率,并且会倒灌至电网,对电网产生污染。 n 测试标准:IEC 61000-3-2。 n 测试上限为基频的 40 次谐波频率。 Flickers:交流电源闪烁 n 考察设备电源模块引起输入电源的频率变化能力,该中频率变化从设备端口反灌入电网,会引起电网频率的波动,导致对人体的伤害。 n 测试标准:IEC 61000-3-3。 ESD :Electrostatic discharge n ESD :静电放电,考察设备在接收外界静电源(如带电人体、带电设备等)所产生的直接放电或静电场干扰时的抵抗能力。 n 测试标准:IEC 61000-4-2。n 静电波形及参数 静电放电试验包含两个部分:直接放电和间接放电 n 直接放电:又包含接触放电和空气放电 接触放电主要针对设备表面的金属裸露部分进行。 空气放电主要针对设备表面覆盖有绝缘物质的地方进行,入喷有绝缘漆等。 直接放电主要模拟人体或其他带电源直接对设备放电的现象。 n 间接放电:只包含接触放电 对水平耦合板和垂直耦合板进行放电,耦合板距离设备一定距离,耦合板通过两个 470k 欧姆的电阻接地,所以当对耦合板放电时,耦合板上的静电不会马上泄放到地,而以耦合板为静电源形 成一静电场,对设备进行干扰。 模拟设备抗静电场干扰的能力 双指数脉冲15ms 脉冲串 双指数脉冲 15ms 脉冲串 (5kHz) 脉冲串间隔是300ms EFT/B 试验包含两个部分n 电源端试验 使用耦合去耦网络(CDN )进行注入。 DIP/interrupti

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