电子辅料的选择与使用.pptxVIP

电子辅料的选择与使用 信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室中国赛宝实验室电子辅料的选择与使用主要内容助焊剂的选择与使用焊料（焊锡条）的选择与使用焊锡丝的选择与使用焊锡膏的选择与使用中国赛宝实验室2.1 助焊剂的组成电子工艺用助焊剂中国赛宝实验室H3CCOOH松香酸 脱氢松香酸 左旋海松酸CH3CH(CH3)22.1.1助焊剂最常见材料：松香—助焊剂的理想基体天然松香的组成：2C19H29COOH+MeO→(C19H29COO)2Me+H2O松香呈自然酸性(165-170mgKOH/克当量)，熔点为172-175oC，室温下不活跃，但在再流焊温度时相当活跃。可溶于许多溶剂，但不溶于水。因此需要采用溶剂或皂化水来清除。中国赛宝实验室2.2 助焊剂的作用? 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件；? 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用；? 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。中国赛宝实验室2.2.1 助焊剂－作用原理 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚 的微晶组织。固体金属的表面结构中国赛宝实验室2.3 助焊剂的主要性能指标外观密度与粘度固体含量（不挥发物含量）可焊性卤素含量水萃取液电阻率铜镜腐蚀性铜板腐蚀性表面绝缘电阻（SIR）酸值中国赛宝实验室卤素造成腐蚀失效的例子中国赛宝实验室某公司使用助焊剂不当失效的例子中国赛宝实验室2.4 助焊剂的有关标准液体焊剂：GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818树脂芯焊剂：GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99）GB/T 15829.2-1995J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) 中国赛宝实验室焊剂(主要)组成材料Flux Materials of Composition焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type焊剂标识(代号)Flux Designator?Rosin(RO)Low (0.0%) L0ROL0Low (0.5%) L1ROL1Moderate (0.0%) M0ROM0Moderate (0.5~2.0%) M1 ROM1High (0.0%) H0ROH0High (2.0％) H1ROH1?Resin(RE)Low (0.0%) L0REL0Low (0.5%) L1REL1Moderate (0.0%) M0REM0Moderate (0.5~2.0%) M1 REM1High (0.0%) H0REH0High (2.0％) H1REH1?Organic(OR)Low (0.0%) L0ORL0Low (0.5%) L1ORL1Moderate (0.0%) M0ORM0Moderate (0.5~2.0%) M1 ORM1High (0.0%) H0ORH0High (2.0％) H1ORH1?Inorganic(IN)Low (0.0%) L0INL0Low (0.5%) L1INL1Moderate (0.0%) M0INM0Moderate (0.5~2.0%) M1 INM1High (0.0%) H0INH0High (2.0％) H1INH12.5 助焊剂的分类中国赛宝实验室?焊剂类型?铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(定量)?腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(Cl,Br)含氟点测试 (F)?(Cl,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过 0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积50%通过通过0.0