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半导体物理与器件 1?什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管
的数量？ (15 分)
.集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或
系统功能。小规模时代 (SSI),元件数 2-50 ;中规模时代 (MSI) 元件数 30-5000 ;大
ISI , 5000-10 visi 10 -100
规模时代 ( ) 元件数 万；超大规 模时代 ( ) ， 万 万；甚大
规模，大于 100 万。
2. 写出 IC 制造的 5 个步骤？ (15 分)
(1) 硅片制备 (Wafer preparation ):晶体生长，滚圆、切片、 抛光。
(2) 硅片制造 (Wafer fabrication ):清洗、成膜、光刻、刻蚀、
掺杂。
(3) 硅片测试 / 拣选 (Wafer test/sort ):测试、拣选每个芯片。
(4) 装配与封装 (Assembly and packaging ):沿着划片槽切割成 芯片、压焊和
包封。
(5) 终测 (Final test ):电学和环境测试。
3. 写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？ (15 分)
发展方向：①提高芯片性能
② 提咼芯片可靠性
③ 降低成本
摩尔定律：硅集成电路按照 4 年为一代，每代的芯片集成度要翻两 番、工艺
线宽约缩小 30% IC 工作速度提高 1.5 倍等发展规律发
O
4. 什么是特征尺寸 CD （10 分 ）
.硅片上的最小特征尺寸称为 CD , CD 常用于衡量工艺难易的标志。
5. 什么是 More moore 定律和 More than Moore 定律？ （10 分 ）
“More Moore ” ：是指继续遵循 Moore 定律，芯片特征尺寸不断缩
小（ Scali ng down ），以满足 处理器和内存对增加性能 / 容量和降 低价格的
要求。它包括了两方面：从几何学角度指的是 为了提高密
度、性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小， 以及与
此关联的 3D 结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用 来影响晶圆的电性
能。 “More Than Moore ” :指的是用各种方法
给最终用户提供附加价值， 不一定要缩小特征尺寸， 如从系统组件
级向 3D 集成或精确的封装级 （SiP ）或芯片级 （SoC ）转移。它更强调功 能多
样化，更注重所做器件除了运算和存储之外的新功能，如各种 传感功能、通
讯功能、咼压功能等， 以给最终用户提供更多的附加
价值。以价值优先和功能多样化为目的的“ More Than Moore ” 不强调缩小
特征尺寸，但注重系统集成，在增加功能的同时，将系统组件
级向更小型、更可 靠的封装级（ SiP ）或芯片级（ SoC 转移。
6. 名词解释： high-k; low-k; Fabless; Fablite; IDM;
Fou ndry;Chipless
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