通富微电(002156)尽享AMD成长红利，封测龙头迎拐点（电子底部拐点系列之一）.pdfVIP

股票报告网 上 市 公 司 电子 2020 年 04 月 20 日 公 司 通富微电 (002156) 研 究 / ——尽享 AMD 成长红利，封测龙头迎拐点（电子底部拐 公 司 点系列之一） 深 度 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级 ） 投资要点： 证  内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封 券 测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司 ，国家大基金为第二大股东。 公司于 2016 年凭借收购 AMD 苏州和槟城工厂 ，成为AMD 核心配套封测商，占据 研 市场数据： 2020 年 04 月 20 日 AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城 究 收盘价（元） 25.3 六处生产基地。各厂区定位清晰，技术互补，协同效应显现。 报 一年内最高/最低（元） 33.89/7.61 告  收入稳增长，研发带动可持续，21 年释放部分利润空间。公司营收近 40-50%由AMD 工 市净率 4.8 厂贡献，且两厂合计营收保持 20%-30%增速，为公司成长重要支撑。崇川厂综合性较强， 息率（分红/股价） - 增速同行业景气度相关性高。南通和合肥厂仍处于客户导入和爬坡阶段，收入高增但尚未 流通 A 股市值（百万元） 29184 盈利。通富微电针对 AMD 工厂采取谨慎的折旧政策。苏州和槟城工厂对机器设备的折旧 上证指数/深证成指 2852.55/ 10621.50 年限为 2-5 年，行业标准为 8-12 年左右。随着 2016 年收购完成后的首批固定资产投资将 于 2020 年完成折旧，苏州和槟城工厂有望在 2021 年释放约 2000 万美元左右的利润空间。 注：“息率”以最近一年已公布分红计算  先进制程+先进架构，AMD 强势崛起。 AMD 于 17 年推出 ZEN 架构，IPC 提升 40% ， 远超行业平均（5%-10% ）大幅缩小同 intel 差距。19 年推出 ZEN2 架构，单核性能实现 基础数据: 2019 年 12 月 31 日 对 intel 的反超 ，对比 Intel 的 Coffee Lake 架构，Zen2 在整数运算性能上领先 5% ，浮点 每股净资产（元） 5.3 运算性能上领先 7.8%。制程上，Intel 10nm 工艺直到 19 年底才实现量产，AMD 借助台 资产负债率% 59.76 积电 7nm 在先进制程的推进上领先 Intel。Zen2 架构采用 Chiplet 模块化，在设计和制造 总股本/流通 A 股（百万 ） 1154/ 1154 成本上均有优势。凭借综合性价比优势，AMD 在桌面级 CPU