高速DSP抗干扰设计归纳.pdfVIP

DSP高速 PCB抗干扰设计 DSP高速 PCB抗干扰设计 摘要：分析 DSP系统产生干扰的主要原因，给出抗干扰的对策；以 TI 公司的 DSP芯片 TMS320LF2407A为处理器构成控制系统，通过对整个 系统 PCB的层叠设计、 布局和布线设计， 详细介绍如何在 PCB设计中增强 DSP系统的抗干扰能力。 关键词： DSPPCB抗干扰 引言 随着 DSP(数字信号处理器 ) 的广泛应用，基于 DSP的高速信号处理 PCB 板的设计显得尤为重要。在一个 DSP系统中， DSP微处理器的工作频率可 高达数百 MHz，其复位线、 中断线和控制线、 集成电路开关、 高精度 A ／D 转换电路， 以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰； 所以设计 开发一个稳定的、可靠的 DSP系统，抗干扰设计非常重要。 干扰即干扰能量使接收器处在不希望的状态。 干扰的产生分两种： 直 接的 ( 通过导体、 公共阻抗耦合等 ) 和间接的 ( 通过串扰或辐射耦合 ) 。很多 电器发射源，如光照、电机和日光灯都可以引起干扰，而电磁干扰 EMI 能产生影响有 3 个必需的途径， 即干扰源、 传播途径和干扰受体， 只需要 切断其中的一个就可以解决电磁干扰问题。 1 DSP系统的干扰产生分析 为了做出一个稳定可靠的 DSP系统，必须从各个方面来消除干扰， 即 使不能完全消除， 也要尽量减少到最小。 对于 DSP系统而言， 主要干扰来 自于以下几个方面： ①输入输出通道干扰。 指干扰通过前向通道和后向通道进入系统， 如 DSP系统的数据采集环节，干扰通过传感器迭加到信号上，使数据采集的 误差增大。在输出环节， 干扰可以将输出的数据误差增大， 甚至完全错误， 造成系统崩溃。 可以合理利用光耦器件减小输入输出通道干扰， 对于传感 器和 DSP主系统的干扰可利用电气隔离来阳档千扰讲入。 ②电源系统的干扰。 整个 DSP系统的主要干扰源。 电源在向系统提供 电能的同时也将其噪声加到供电的电源上， 必须在电源芯片电路设计时对 电源线进行退耦。 ③空间辐射耦合干扰。 经过辐射的耦合通常称为串扰。 串扰发生在电 流流经导线时产生的电磁场， 而电磁场在邻近的导线中感应瞬态电流， 造 成临近的信号失真， 甚至错误。 串扰的强度取决于器件、 导线的几何尺寸 及相隔距离。 在 DSP布线时， 信号线间距越大， 距离地线越近， 就越可以 有效地减小串扰。 2 针对产生干扰的原因设计 PCB 下面给出如何在 DSP系统的 PCB制作过程中减小各种干扰的方法。 2.1 多层板的层叠式设计 DSP高速数字电路中，为了提高信号质量，降低布线难度，增加系统 的 EMC，一般采用多层板的层叠式设计。层叠式设计可以提供最短的回流 路径，减小耦合面积， 抑制差模干扰。 在层叠式设计中， 分配专门的电源 层和地层，并且地层和电源层紧耦合对抑制共模干扰有好处 ( 利用相邻的 平面降低电源平面交流阻抗 ) 。以图 1 所示的 4 层板为例来说明层叠式的 设计方案。 采用这种 4 层 PCB设计的结构有很多优点。 在顶层 (top 层) 下面有一