电子产品结构设计与制造工艺.pdfVIP

第一章概述 1．1 电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1 现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、 超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型 化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结 合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就 使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体 积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电 子设备的组装密度较过去提高了很多。 2 ．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温 差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设 备的正常工作产生影响。