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- 2021-11-10 发布于上海
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1. 半导体硅材料的晶格结构是( A )
A 金刚石 B 闪锌矿 C 纤锌矿
2 . 下列固体中,禁带宽度 Eg 最大的是( C )
A 金属 B 半导体 C 绝缘体
3 . 硅单晶中的层错属于( C )
A 点缺陷 B 线缺陷 C 面缺陷
4 . 施主杂质电离后向半导体提供( B ),受主杂质电离后向半导体提供( A ),本征
激发后 向半导体提供( A B )。
A 空穴 B 电子
5 . 砷化镓中的非平衡载流子复合主要依靠( A )
A 直接复合 B 间接复合 C 俄歇复合
6 . 衡量电子填充能级水平的是( B )
A 施主能级 B 费米能级 C 受主能级 D 缺陷能级
7 . 载流子的迁移率是描述载流子
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