电路板焊接老化检验规范.pdfVIP

BX/QC-研 (C)-100 版本号： 电路板焊接老化通用 检 验 规 范 2012 年 2 月 重要声明： 本检验规范适用于等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自 2012 年 2 月 1 日起执行。 电路板焊接、老化检验规范 目录 序号 文件编号 文件名称 页数 备注 1 BX/QC-/研（ C）-100-01 电路板焊接规范 共 1 页 2 BX/QC-/研（ C）-100-02 电路板焊接规范 共 1 页 3 BX/QC-/研（ C）-100-03 元件安装检验规范 共 1 页 4 BX/QC-/研（ C）-100-04 电路板老化检验规范 共 1 页 5 BX/QC-/研（ C）-100-05 电路板震动检验规范 共 1 页 6 BX/QC-/研（ C）-100-06 电源连接线进厂检验规范 共 1 页 文件编号： BX/QC-研(C)-100-01 文件名称 电路板焊接规范 共 2 页 第 1 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL值 A、 表面安装元件的要求 ： 有引线的表面安装元器件， 其引线在安 装前应成型为最终形状， 引线的成型方 式，应使引线到封装体的密封部分不受 损害或降低其密封性能， 且在随后工序 中焊接到规定位置后， 不会因残余应力 而降低可靠性。当双列直插式封装、扁 平封装或其他多引线元件的引线在加 工或者传递中导致不准位时， 可在安装 前将其拉直以确保平行和准位， 同时保 持引线到密封体部分的完整性。 B、 扁平封装的引线成型： 位于表面的安装的扁平元件， 焊接好之 后与印制板必须平行， 除非元件最终形 状不超过最大间歇 2mm的限制，元器件 倾斜式允许的。 1 C、 表面元器件引线的弯曲： 技术要求 视检 符合技术要求 抽检全部 为保护元件封装体的密封部分， 成型过