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DT ：2007-9-8
SUB ：關於 B008-4028 吃錫不良分析報告
化金板 B008-4028 在用戶端有吃錫不良現象，經帶回實物板分析結果如下：
1、 取未吃錫正常部位剝金前後做 EDS 以及切片分析結果均為正常，見附圖：
A 、EDS 分析：
正常部（剝金前）—表面 SEM圖片（ X100、X500、X1000、X3000）
谱图 1
元 素 含 量 均
元素 重量百分比 原子百分比
為正常
C K 5.30 26.28
O K 1.73 5.41
P K 5.26 8.52
Ni K 63.91 53.72
Au M 23.81 6.06
總量 100.00
正常部（剝金後）—表面 SEM圖片（ X100、X500 、X1000、X3000 ）
谱图 2
元 素 含 量 均
元素 重量百分比 原子百分比 為正常
C K 5.70 24.35
O K 0.57 1.54
P K 7.73 10.90
Ni K 86.00 63.21
總量 100.00
B 、切片分析：
正常部—橫切面 SEM圖片（ X100、X500、X1000、X3000）
2、 取吃錫不良部位做 EDS 以及切片分析，結果 EDS 分析出表面含有其他大量污染雜質元素，切片分析結果鍍層為正
常，見附圖：
A 、 EDS 分析
不良部—表面 (1)SEM 圖片（ X50、X500、X1000、X3000 ）
谱图 3
表面含有大量
其他污染雜質
元素 重量百分比 原子百分比
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