靶材组件及其制作方法与流程.docxVIP

PAGE PAGE 1 靶材组件及其制作方法与流程 1.本发明属于半导体设备技术领域，详细涉及一种靶材组件及其制作办法。背景技术：2.在半导体、电子设备等的创造中，用于薄膜形成的铝、铝合金溅射靶通过与由铝合金制成的背板接合来用法。3.溅射靶与背板接合采纳热等静压(hip)蔓延接合，但hip蔓延接合需要插入ni等接合材料，并且hip蔓延接合需要举行装罐、脱气等预处理，生产效率低，成本十分高，溅射靶的用法寿命短。技术实现要素：4.本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种靶材组件及其制作办法，大大延伸了靶材组件的用法寿命。5.解决本发明技术问题所采纳的技术计划是提供一种靶材组件，包括：靶材和背板，背板设置于靶材的外围，靶材与背板通过焊接的办法接合，靶材的溅射面相对于背板的前端表面凸出，靶材的溅射面更逼近靶材所在的溅射腔体的内部。6.优选的是，靶材包括：靶材主体、与靶材主体衔接的凹部，凹部设置于靶材边缘的背面，靶材边缘的背面为相对于靶材边缘的溅射面的一面，背板包括：背板主体、与背板主体衔接的凸部，凸部设置于背板边缘的正面，相对于背板边缘的背面，背板边缘的正面更逼近背板所在的溅射腔体的内部，凸部设置于凹部内。7.优选的是，凸部与凹部外形相适配。8.优选的是，凸部包括朝内方向的第一侧面，凹部包括朝外方向的其次侧面，第