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PCB LAYOUT 基本規範 項 次 項 目 備 註 1 一般 PCB 過板方向定義： PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐 (Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾 短 邊 SMT 過 I/O 持邊 . 長邊 板方向 DIP 過 PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊爐 (Wave Solder), PCB 與 I/O 垂 板方向 輸送帶 直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持邊 . 1.1 金手指過板方向定義： 金手指 SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直 . DIP 過板 DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致 . SMT 過 方向 板方向 金手指 輸送帶 2 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧ 150 mil. L2 L2 SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需≧ 100 mil. L1 L2 L2 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔