电子组装工艺缺陷分析诊疗与解决第06章.pptVIP

第六章 QFN工藝缺陷的分析診斷與解決;Why QFN?;QFN元件簡介;QFN元件簡介;QFN元件簡介;QFN結構;各种封裝結構的QFN;不同封裝結構的焊點形狀;Figure 5 Punch Singulated QFN[3];中間焊盤的作用和要求?;QFN/MLFF元件簡介;Table 2 IPC J STD-001D Requirements on QFN;QFN焊點結構示意圖;QFN/MLFF元件封裝設計上的考慮;QFN/MLFF元件封裝設計上的考慮;印制電路板設計指南;印制電路板設計指南;散熱焊盤與周邊焊盤的阻焊設計;鋼网設計指南;鋼网設計指南;鋼網設計指南;鋼网設計指南;鋼网設計指南;鋼網設計指南;鋼網設計指南;鋼網設計指南;錫膏印刷工藝的控制;錫膏印刷工藝的控制;錫膏印刷工藝的控制;錫膏印刷工藝的控制;錫膏印刷工藝的控制;回流焊接工藝的控制;優化溫度曲線以下是關注的重點;RSR形態的溫度曲線是比較傳統的曲線,當考慮下列問題時 使用該形態曲線;回流焊接工藝的控制;助焊劑活化時間60S 液相以上時間為45S 當使用某种產生較少气泡的錫膏時,助焊劑活化時間40S, 液相以上時間為45S 焊接環境推荐N2(氧气濃度50PPM),以減少焊點气泡的形成, 但空氣環境亦可接受 ;QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施;QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施;QF