集成电路工艺发展历程.pdfVIP

近 20 年集成电路工艺发展历程 集成电路工艺（ integrated circuit technique ）是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器 和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连， 然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小， 引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设 想出现在 50 年代末和 60 年代初， 是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。 电子集成技术按工 艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、 以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技 术为基础的厚膜集成电路。 单片集成电路除向更高集成度发展外， 也正在向着大功率、 线性、 高频电路和模拟电路 方面发展。不过 ,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具 有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起， 特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上， 装成一个复 杂的完整的电