高性能驱动器及控制系统研发及年产业化项目可行性研究报告.docxVIP

精品word word可编辑 . 精品word 2021年高性能驱动器及把握系统研发及产业化工程可行性争辩报告 2021年8月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、工程概况 3 二、工程实施的必要性 3 1、拓展下游应用领域，优化公司产品结构 3 2、增加研发实力，保持技术先进性 4 三、工程实施的可行性 4 1、国家产业政策支持，工程实施具备政策可行性 4 2、拥有相应研发力气与研发人员，工程实施具有技术可行性 5 3、拥有较好的市场前景，工程实施具备可行性 6 四、工程投资概算 6 五、工程实施进度支配 7 六、工程环境保护状况 7  一、工程概况 本工程主要系针对高性能电机驱动芯片方面的争辩开发，具体分为高性能电机驱动芯片HVIC 以及高性能智能功率模块IPM 两个方向。公司将对高性能电机驱动芯片HVIC 进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，乐观拓宽产品下游应用领域，优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模。 公司对高性能智能功率模块的技术研发，旨在实现电机驱动芯片的高集成度，提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、牢靠性等性能参数，以便更好的响应下游应用领域的电机驱动把握需求，为公司保持技术国际水平供给有力的支撑。 二、工程实施的必要性 1、拓展