设计过程中遇到的问题及解决方法.pdfVIP

1.用于产生三角波的积分电路该如何取舍电阻电容？ 2.如何尽量减少干扰源？ 形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下： du/dt ， di/dt 大的 地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2 ）传播路径， 指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。 典型的干扰传 播路径是通 过 导线的传导和空间的辐射。 （3 ）敏感器件，指容易被干扰的对象。如： A/D 、D/A 变换器，单片机，数字 IC ， 弱信号 放大 器等。 抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的 抗干扰性能。 （类似于传染病的预防） 1 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的 du/dt ，di/dt 。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重 要 的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的 du/dt 主要是通过在干扰源两端并联 电容 来实现。减小干扰源的 di/dt 则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源的常用措施如下： （1）继电器线圈增加续流二极管， 消除断开线圈时产生的反电动势干扰。 仅加 续流二极管 会 使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。 （2 ）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是 RC 串联电路，电阻一般选几 K 到几十 K ，电 容选 0.01uF ），减小电火花影响。 （3 ）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 （4 ）电路板上每个 IC 要并接一个 0.01 μF～0.1 μF 高频电容，以减小 IC 对电源的 影响。 注意 高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电 阻，会影响滤波效果。 （5 ）布线时避免 90 度折线，减少高频噪声发射。 （6 ）可控硅两端并接 RC 抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可 控硅 击穿的）。 按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。 高频干扰噪声和 有用信号的频带不同， 可 以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播， 有时也可加隔离光耦来解决。 电 源噪声的危害最大， 要特别注意处理。 所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的 干 扰。 一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上 加蔽 罩。 2 切断干扰传播路径的常用措施如下： （1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许 多单 片机对电源噪声很敏感 , 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机 的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成 π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用 100 Ω 电阻代替磁珠。 （2 ）如果单片机的 I/O 口用来控制电机等噪声器件，在 I/O 口与噪声源之间应加隔离（增 加 π形滤波电路） 。 控制电机等噪声器件，在 I/O 口与噪声源之间应加隔离（增加 π形滤波 电路）。 （3 ）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接 地并固定。此措施可解决许多疑难问题。 （4 ）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（