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PAGE 2 电子工艺实习报告锦集八篇 电子工艺实习报告锦集八篇 我们眼下的社会，报告与我们的生活紧密相连，报告具有成文事后性的特点。一起来参考报告是怎么写的吧，以下是小编帮大家整理的电子工艺实习报告8篇，仅供参考，欢迎大家阅读。  电子工艺实习报告篇1  一、实习时间  20xx年7月5日至20xx年7月9日，第十九周  二、实习地点  学海校区南四教120，电子工艺实训室（一）  三、实习目的  1、通过本课题设计中对xxxx/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；  2、掌握电子元器件的识别及质量检验；  3、学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。  四、实习内容  1、印刷电路板  印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。  标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）”。  板子本身的基板是由