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一基本步骤与线宽地线电源线重要的信号线有关层的概念毫米厘米毫米不要与封装的主引脚离得太近不然会造成短路地线层最好不要分割多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔即可对于设计和数据传递都非常有利信号层的电源和地都是连到过孔上两层是过孔四层是埋孔孔里加上网络如即可注意如果新增的图层使用负片层的话一定要给这个新层分配相应的网络双击该层名这里分配的网络只能有一个一般地层分配一个就可以了如果想要在此层如作为电源层中添加新网络则要在后面的操作中做内层
一:基本步骤与线宽 : 地线 电源线 重要
的信号线 (有关层的概念)
1000mils=25 。 4 毫 米 =2 。 54 厘 米 1毫 米 =39 。 37mils
VIA 不要与 QFP封装的主 IC 引脚离得太近,不然会造成短路
地线层最好不要分割
多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路
而用负片( PLANE)则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔( THERMAL PAD)即可,对于设
计和数据传递都非常有利。 —— 信号层的电源和地都是连到过孔上
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