承载装置及半导体处理设备的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 承载装置及半导体处理设备的制作方法 1.本技术涉及半导体技术领域，更详细而言，涉及一种承载装置及半导体处理设备。背景技术：2.在工件，例如晶圆的检测过程中，通常采纳晶圆承载盘对晶圆举行承载，带动晶圆旋转或平移，以完成对晶圆的检测、量测及曝光等。然而，在放置晶圆后，往往由于晶圆与晶圆承载盘接触，晶圆会浮现损伤。因此，如何避开在检测晶圆时，晶圆浮现损伤是亟需解决的问题。技术实现要素：3.本技术实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。4.本技术实施方式的承载装置包括本体、凸台及多个限位件。所述本体包括第一面及与所述第一面相接的侧面。所述凸台设置在所述第一面的边缘，并与所述本体共同围成腔体，所述凸台包括远离所述第一面的吸附面，所述吸附面设置有吸附单元，所述吸附单元用于吸附工件的第一区于所述吸附面，所述腔体与所述工件的其次区对应，所述第一区环抱所述其次区。多个所述限位件设置于所述侧面并围成限位空间，所述限位空间用于对所述工件的位置举行限位。5.在某些实施方式中，所述限位件的数量为多个，多个所述限位件沿所述本体的侧壁匀称分布，以使所述工件的中央与所述本体的中央重合。6.在某些实施方式中，所述限位件包括弧形倒角，所述倒角用于在放置所述工件于所述第一面时引导所述工件的中央与所述本体的中央重合。7.在某些实施方式中，所述凸