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项目：SMT训练-液晶数字时钟温度计的制作导学案 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 编制人： 何信海 审核人： 联系领导： 日期： SMT训练--多功能液晶数字时钟温度计的制作与调试 班级： 学生姓名： 组别： 评价： 【实训目标】 知识与技能目标 1、能够认识电路中的元器件、以及元器件的引脚及功能。 2、掌握贴片元件的焊接技术。 3、掌握液晶数字时钟的功能调试。 过程与方法目标 通过对液晶数字时钟电路的焊接与调试，开展综合职业能力。 养成思考问题，合作创新，手脑并重、主动探究的学习习惯。 情感态度价值观 小组成员间相互协作，相互交流，互帮互助，增强小组团队合作意识。 通过标准的操作，知识的拓展，形成良好的7S素养。 【实训重点】 能对元器件的识别与检测。 2、掌握贴片元件的焊接技术。 【实训难点】 能够根据电路装配图完成实物图的连接与调试。 【预习案】 【使用说明与学法指导】 1、仔细分析装配图，完成预习案。 2、将预习中不能解决的问题标出来，并写到后面“我的疑惑〞处。 一、课前准备 问题1：熟悉装配图由哪些元器件组成。 工作原理分析： 本电路利用单片机控制，LCD显示的数字钟电路，该电路实用简便，能够对年、月、日、时、分、秒和温度进展有效准确的显示。 问题2：贴片元件的焊接步骤。 工序一 工序一： 先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件外表不造成损伤为原那么。 注意：在加热焊盘与焊锡丝供应之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。 工序二 工序二： 加焊锡。原那么上是被焊件升温到达焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供应与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点外表容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，外表不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 工序三 工序三： 去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。 工序四 工序四： 去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为适宜，时间过长焊点外表容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。 注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应防止和相临焊盘桥接。 工序五 工序五： 应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当, 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。 工序六 工序六： 熔化焊点。焊点熔化时，同时进展下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否那么会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，外表不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。 工序七： 工序七： 迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的外表插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。 工序八： 工序八： 当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接完毕发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。 工序九： 工序九： 焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考工序二至工序五。 工序十： 工序十： 参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或上下的现象时,注意不能用镊子顶住元件外表,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进展调整。 工序十一： 工序十一： 参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进展下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。 工序十二： 工序十二： 在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。 工序十三： 工序十三： 用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。 工序