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SMT貼片標準及工藝標準 編訂：劉超 日期： 審核： 復核： 第一页，编辑于星期一：二十一点 二十七分。 目錄 一：錫膏印刷工藝 二：作業貼片工藝 三：錫量回焊工藝 第二页，编辑于星期一：二十一点 二十七分。 第一章：錫膏印刷工藝 一：簡述錫膏及印刷 錫膏可分為免洗型錫膏，現主流使用。FLUX在10％以下，成份主要是錫（Sn),鉛（Pb)組成，另無鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。 印刷即是通過鋼板將PCB焊墊（PAD）上印刷錫膏。 因好壞直接關系到生產品質，故有一定之標準。 第三页，编辑于星期一：二十一点 二十七分。 二：印刷品質 1.錫膏保存及使用 將錫膏置於冷藏庫(攝氏0°--10°C，相對濕度35-55%)保存。 有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。 錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25°C 的環境下至少回溫8小時以上，方可使用。 回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動攪拌：15-30下。機器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時間不可過長，如過長因錫粉末中粒子間磨擦，錫膏的溫度上昇，引起化學變化，使錫膏的特性劣質化。 第四页，编辑于星期一：二十一点 二十七分。 2.注意事項： (1)印刷作業環境：攝氏21-28°C。相對溼度