电子产品生产工艺与管理装配准备.pptxVIP

电子产品生产工艺与管理; 电子产品生产工艺与管理;学习情境2;学习情境2;学习情境2;学习情境2;学习情境2;;;学习情境2 机顶盒生产;芯片封装 怎样？;;; (1)元器件检验 (2)元器件成形 (3)导线加工处理;★专业能力目标 ◆掌握抽样检验的有关知识，并能在产品检验实施中应用； ◆熟知常用电子元器件的类型及参数，并能选用相应的仪器设备进行元器件的检验； ◆掌握来料检验作业指导书的编写要求；并能编写常用电子元器件的来料检验作业指导书； ◆了解静电对电子元器件??危害并熟悉元器件仓管方法； ◆掌握元器件成形和导线加工工艺要求，能编写元器件成形和导线加工作业指导书。;★社会能力与方法能力目标 ◆具备查阅资料、上网搜索及其它渠道收集电子元器件检验的相关信息的能力； ◆具备基本职业道德和素质——工作细心、质量第一； ◆能主动与人合作、参与团队工作，与人交流和协商； ◆具有良好的语言表达能力，能有条理地表达自己的思想、态度和观点。 ; 1．机顶盒电路基板上有哪些元器件，每类元器件的主要参数有哪些？ 2．哪些是常用的电子元器件，哪些是特殊的？ 3．主板上的芯片是什么封装？ 4.对这些元器件的仓储有什么要求?;数字机顶盒样机剖析;数字机顶盒样机剖析; 保管电子元器件采取的防静电措施 ①