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无铅封装的测试解决方案 无铅封装的测试解决方案 PAGE / NUMPAGES 无铅封装的测试解决方案 无铅封装的测试解决方案 纲要：本文对无铅封装器件的测试问题进行了剖析，并描绘了 ECT 企业的解决方案。 为了保护环境，减少铅对环境和人体的负作用，世界各 国，如欧盟、美国和日本等，纷繁立法严禁或限制铅的工作 应用。 2006 年 7 月 1 日欧盟正式对电子产品实行 RoHS Restriction of Hazardous Substances ）法律。在中国，有关标准也在 2006 年 2 月 28 日获得经过。 因为铅是一种较软的资料，过去在测试含铅封装器件时，所使用的探针表层是镀金的。但当用锡和其余合金代替铅此后，却出现了金针寿命变短，测试量率降低、不稳固和快速降落等状况。 本文所议论的对象是 IC 封装使用无铅资料后，对测试所带来的影响和挑战，及有关的解决方案。 往常我们能够将 IC 封装分红两大类： 有引脚和无引脚。前者在封装时使用了引线框架（ leadframe ）来形成引脚，我们所常有的，如 QFP， SOIC， PLCC， PDIP， TO， QFN/MLF ， 等都属于这一类；关于后者，则是在封装时使用了基板 substrate ）, 最后用焊球作为引脚，BGA 则属于这一类。 关于引脚所用资料，人们还在找寻不一样合金成分以取代 过去宽泛使用的铅锡合金，使之