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发光二极管资料 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期: 发光二极管资料 一、生产工艺 1. 工艺 : ａ) 清洗 : 采用超声波清洗 PCB或 L ＥD支架， 并烘干。 ? b) 装架 : 在 LED管芯 （大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张， 将扩张后的管芯 （大圆片) 安置在刺晶台上， 在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在ＰＣＢ或Ｌ ED支架相应的焊盘上 , 随后进行烧结使 银胶固化。 c) 压焊 : 用铝丝或金丝焊机将电极连接到Ｌ ED 管芯上，以作电流注入的引线。 LED 直接安装在 PCB上的 , 一般采用铝丝焊机。 ( 制作 白光 TOP-LED 需要金线焊机） ? d ）封装：通过点胶，用环氧将 LEＤ管芯和焊线保护起来。在 PCＢ板上点胶 , 对固化后胶体形状有 严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉 ( 白光 LED）的任务。 e) 焊接：如果背光源是采用Ｓ MD-LED或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED焊接到 PＣB 板上。 ｆ) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 ? g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的 位置。 h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装 : 将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LE Ｄ的封装的任务 ?是将外引线连接到 LED芯片的电极上，同时保护好Ｌ ED芯片 , 并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、 压焊、封装。 2． LED 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门 , 主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。 LEＤ按封装形式分类有 Laｍp- Ｌ ED、TOP－LED、Si ｄe- ＬED、SMD-LED、 High －Pｏwer-LED 等。 3． LED封装工艺流程 ４．封装工艺说明 1. 芯片检验 镜检 : 材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lock ｈill ） ?芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ?电极图案是否完整 ２. 扩片 由于Ｌ ED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mｍ) ，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是ＬＥ D 芯片的间距拉伸到约 0．6mm。也可以采用手工扩张 , 但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3. 点胶 在 LEＤ支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、ＳiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片 , 采用银胶。对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光ＬＥＤ芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 ) 工艺难点在于点胶量的控制 , 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4. 备胶 和点胶相反 , 备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安装在ＬＥ D支架上。备胶的效率远高于点胶 , 但不 是所有产品均适用备胶工艺。 5. 手工刺片 将扩张后 LＥD 芯片 ( 备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上， LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相应的位 置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片 , 适用于需要安装多种芯片的产品 . ６. 自动装架 自动装架其实是结合了沾胶 （点胶）和安装芯片两大步骤 , 先在 LED支架上点上银胶 （绝缘胶), 然后用真空吸嘴将 L ＥD 芯片吸起移动位置 , 再安置