PCB工艺设计规范(20211116213116).pdfVIP

PCB 工艺设计规范 文件编号： 版 本 号： 生效日期： 2013.05.03 编制 审核 批准 分发号： （受控印章） 广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司 佛 山冠 今 光 电科 技 有 限 公 司 受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司 佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司 文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本 / 次 A/0 文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码 更 改 记 录 修订 修改 版本号 修改页码 更改内容简述 生效日期 次数 章节 受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 广 州 冠 今 电 子 科 技 有 限 公 司 佛 山 冠 今 光 电 科 技 有 限 公 司 文件标题 驱动板 PCB 工艺设计规范 版本 / 次 A/0 文件编号 生效日期 2013.05.03 页 码 1.0 目的 本规范用于冠今 PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的 PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保 证生产质量和生产效率。 2.0 适用范围 该规范主要描述在生产过程中出现的 PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与 PCB设计规 范并不矛盾。 在 PCB的设计中， 在遵循了设计规则的情况下， 遵循本规范能提高生产的适应性， 减少生产成本， 提高生产效率，降低质量问题。 3.0 职责和权限 研发部负责 PCB设计工作，生产制造部负责 PCB评价、评审工作。研发部设计提供的 PCB由生产制造部组 织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有 PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经 过工艺人员评审。 4.0 定义和缩略语 无 5.0 规范内容 5.1 热设计 1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置， PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的 位置。 2 、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 3 、散热器的放置应考虑利于对流。 4 、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于 30 ℃的热源，一般要求如下： a ．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 2.5mm ； b ．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 4.0mm 。 注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保