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EMC PCB 线路板布线技巧 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（ PCB ）设计在电磁 兼容性中也是一个非常重要的因素。 PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流 面积，让回流路径按照设计的方向流动。 最常见返回电流问题来自于参考平面的 裂缝、变换参考平面层、 以及流经连接器的信号。 跨接电容器或是去耦合电容器 可能可以解决一些问题， 但是必需要考虑到电容器、 过孔、焊盘以及布线的总体 阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。 PCB 分层策略 电路板设计中厚度、 过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键， 优良的 分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、 使电源层或接地层上的瞬态电压最小 并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。 从信号走线来看， 好的分层策略应该 是把所有的信号走线放在一层或若干层， 这些层紧挨著电源层或接地层。 对於电 源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻， 且电源层与接地层的距离尽可能 小，这就是我们所讲的“分层”策略。下面我们将具体谈谈优良的 PCB 分层策 略。 1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在其回流平面 层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外， 导致“边缘辐射”问题， 并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。 2 ．尽量避免布线层相邻的设臵。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号 串扰，所以如果无法避免布线层相邻， 应该适当拉大两布线层之间的层间距， 缩 小布线层与其信号回路之间的层间距。 3．相邻平面层应避免其投影平面重叠。因为投影重叠时，层与层之间的耦合电 容会导致各层之间的噪声互相耦合。 多层板设计： 时钟频率超过 5MHz ，或信号上升时间小于 5ns 时，为了使信号回路面积能 够得到很好的控制， 一般需要使用多层板设计。 在设计多层板时应注意如下几点 原则： 1．关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号 线以及各种控制信号线等所在层） 应与完整地平面相邻， 优选两地平面之间， 如 图 1 所示。关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线， 靠近地平面布线能 够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。 图 1 关键布线层在两地平面之间 2 ．电源平面应相对于其相邻地平面内缩（建议值 5H～20H ）。电源平面相对于 其回流地平面内缩可以有效抑制“边缘辐射”问题，如图 2 所示。 图 2 电源平面应相对于其相邻地平面内缩 此外，单板主工作电源平面（使用最广泛的电源平面）应与其地平面紧邻， 以有效地减小电源电流的回路面积，如图 3 所示。 3．单板 TOP、BOTTOM 层是否无≥ 50MHz的信号线。如有，最好将高频信号 走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 单层板和双层板设计： 对于单层板和双层板的设计， 主要应注意关键信号线和电源线的设计。 电源 走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线，以减小电