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半导体工厂(FAB)大宗气系统统的设计 半导体工厂(FAB)大宗气系统统的设计 PAGE / NUMPAGES 半导体工厂(FAB)大宗气系统统的设计 半导体工厂（ FAB）大宗气系统统（ Gas Yard）的设计 1995 年，美国半导体工业协会（ SIA）在一份报告中预知： 中国将在 10-15 年内成为世界最大的半导体市场 。跟着中国经济的增添和信息家产的发展，进入 21 世纪的中国半导体家产市场仍将保持 20%以上的高速增添态势，中国有望在下一个十年景为仅次于美国的全世界第二大部分导体市场。 而当前的发展态势也正印证了这一点。 作为半导体生产过程中必不行少的系统，高纯气系统统直接影响全厂生产的运转和产品的质量。 对比较而言，集成电路芯片制造厂因为工艺技术难度更高、生产过程更加复杂，因此所需的气体种类更多、质量要求更高、用量更大，也就更具代表性。所以本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来论述。 集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（ Bulk gas），用量较小的称为特种气体（ Specialty gas）。大宗气体有： 氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。此中氮气在整个工厂顶用量最大，依照不一样的质量需求，又分为一般氮气和工艺氮气。因为篇幅所限，本文仅波及大宗气系统统的设计。 系统概括 大宗气系统统由供气系统和输送管道系统构成，此中供气系统又可细分为气源、纯化和质量监测等几个部分。往常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（ FAB）以外的气体站（ Gas Yard），而气体的纯化则常常在生产厂房内特意的纯化间（ Purifier Room）中进行，这样能够使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的质量，又节俭了成本。经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（ SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网 络，最后由二次配管系统（ Hook-up）送至各用户点。图 1 给出了一个典型的大宗气系统统图。 2 供气系统的设计 1 / 8 2.1 气体站 2.1.1 第一一定依据工厂所需用肚量的状况，选择最合理和经济的供气方 式。 氮气的用量常常是很大的，依据其用量的不一样，可考虑采纳以下几种方式供气： 1）液氮储罐，用槽车按期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器 Vaporizer）蒸发为气态后，供工厂使用。一般的半导体工厂用肚量适中时这类方式较为适合，这也是当前采纳最多的一种方式。 2）采纳空分装置现场制氮。这合用于 N2 用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采纳此方式供气，并且还同时设置液氮储罐作备用。 氧气和氩气常常采纳超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供给。 氢气则以气态方式供给，一般采纳钢瓶组（ Bundle）即可知足生产要求。 如用肚量较大，则可采纳 Tube Trailer供气，不过因为道路消防安全审批等要素，当前在国内还极少采纳此方式。相信跟着我国微电子工业的飞快发展，有关的安全法例会更完美， Tube Trailer供气方式会被更多地采纳。假如氢气用量相当大，则需要现场制氢，如采纳水电解装置。 因为低温液氦储罐的成真相当昂贵，加以氦气用量不大，氦气一般采纳钢瓶组（ Bundle）的形式供给即可知足生产要求。跟着大型集成电路厂愈来愈多地出现，氦气的用量也渐渐上涨，外国已开始试试使用液氦储罐，并且因为氦气在低于 -4500F时才是液体，此时全部杂质在此液相中实质均已凝固在固体，理论上从该储罐气化的氮气已经是高纯度，不用再经纯化办理。 跟着国内半导体集成电路家产的飞快发展，将会出现一些半导体工厂较为密集的微电子生产园区，这时有可能采纳集中的管道供气方式，即由气体企业在园区内建一大型气站，将大宗气体用地下管线送往各工厂。这类方式能够大大降低各厂的用地需乞降用气成本，形成气体企业与半导体工厂多赢的场面。在上海某生产园区，某气体企业马上采纳该方式对园区内的几家工厂供给氦气，当前正在建设中。 2 / 8 2.1.2 在整个气体站的设计中 ,需要特别注意几个问题： 第一 ,供氢系统和供氧系统的安全性问题是一定予以高度重视的 ,如气体站的平面部署一定切合有关安全规范。 其次，在设计供气压力时不单要参照最后用户点的压力需求，并且一定考虑纯化器、过滤器以及配管系统的压力降。 此外，跟着集成电路工艺的提高，对工艺氧气中的氮杂质含量要求也提高了。值得注意的是，该杂质当前还没有法经过气体纯化器有效去除，一定在空分装置中增添特意的超低温精馏过程办理，这不行防止致使成本的上涨，自然由此法制取的氧气纯度已足够高，不需要经纯化即可直接用于工艺设备。另一折衷的方法是，当前 200mm 芯片生产工艺中，只有部分工艺设备对氧中氮的含量要求甚高，假如这些设备的用氧量不大，则能够考虑外购高纯氧气钢瓶特意对这