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宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
HDI PCB技术规格书
文件编号 总版本 A0
制订日期 2008-9-28 生效日期
核准 会签 审查 制订
李书申
文件修订记录
NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者
宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
文件名称 PCB 认证规格书 制订日 生效日
文件编号 版次 A 页次 2 to 9
目 录
1 目的 5
2 适用范围 5
3 引用规范类文件 5
4 要求 PCB 符合我司应用炉温曲线 : 5
5 追溯性，包装运输，保质期要求 6
5.1 追溯性 6
5.2 包装运输 6
5.3 保质期 7
6 结构尺寸要求 8
7 材料品质要求 8
7.1 板材 8
7.2 介质厚度公差 9
我司要求层压板厚度公差按 C 级标准控制。 9
7.3 铜箔主要性能指标要求 9
我司电解铜要求符合 IPC-4562 ，3 型。 10
5.3.2 电镀铜 (如二阶板表层及次表层所用铜 )的要求 错误！未定义书签。
5.4 镀层 10
最终涂覆层、表面镀层 / 涂覆层的厚度要求（ IPC-6012B ） 10
我司要求按 2 级标准，但有几保护剂（ OSP ）要求厚度在 0.2-0.5 μm.浸金层可要求 0.03 μm以上。 .. 10
5.5 阻焊膜（ Solder Mask ） 10
7.4 标记油墨 10
7
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