热分析技术及其在半导体照明中的应用.pptxVIP

1;第一部分：传热学基本知识;2：对流 借助流体的流动传递热量。 热对流仅能发生在流体中，热量的传递与流体的流动密切相关。并且，由于流体中存在温度差，故流体中的导热也同时存在。 ;3：辐射 无需借助任何媒介，是发热体直接向周围空间释放热量。热辐射在真空中最有效。物体的辐射和吸收一般同时在进行。 黑体的辐射能力最大，因此黑色的散热器比白色的散热器散热能力好。 ;传热过程;热路径的简化模型就是串联热阻抗回路，如图显示。结合点生成的热从钢模出发，沿着以下简化的热路径传导：接合点到金属片、金属片到电路板、以及电路板到空气/环境。「接合点」是指半导体钢模内的p-n接合处。;传热学基本知识（2） -------传热学基本单位;传热学基本知识之  热阻;传热学基本知识之  对流换热系数;传热的增强和减弱;对热传导系已固定（即材料已经固定）的情况下，可以通过以下增大表面换热系数的方式来进行冷却： 1：改变周围流体的流动状态、增强扰动 以紊流状态替代层流状态，或者将换热壁面做成螺纹状、波纹状，来改变附近流体的流动状态。 2：使用添加剂改变流体物性 即通过提高容积比热容的方法来改变流体的物理特性 3：改变换热面的形状、大小、及表面状况 如将圆管改为椭圆管、波纹管、螺纹管，或者在金属表面烧结一层很薄的多孔金属层、挤压不同的小凸起等 4：依靠外力产生激荡增强换热 用机械的方法或者电的方法，使换热表面流体产生激荡，增强换热系数。;第二部分：研究热量传递的重要性;温度和设备故障率的关系是成正比的，可以用下式来表示：  F = Ae（ - E/KT） ;在LED照明中为什么要进行热工控制？;2：结点温度上升，使LED的光学参数，如输入的光强、波长等发生变化。 由于温度变化，led峰值发光波长向长波长方向移动，例如对于GaAl0.35As 波长变化为0.3~0.4 nm/℃，对于GaAlAs 波长变化为0.2~0.3 nm/℃ 在蓝光+YAG发出白光的LED中，由于蓝光波长发生变化，与荧光粉的受激波长不匹配，影响白光的发光质量和使用寿命。;3：结点温度上升将???封装树脂与金丝等材料的物理性能发生变化，从而对LED的工作可靠性产生影响。 1：由于节点温度上升，整个LED温度升高，产生的热应力有可能会使金线受损。 2：温度过高，或者温升太快，将使树脂硬化，对LED的工作可靠性产生一定影响。 ;4：结温过高将会引起光衰加剧 ;随着温度上升，应减小正向电流。周围温度在25c 以下时，正向电流可维持最大额定值。在25 以上时，电流应适当减小。;影响结温的因素;结温与芯片封装;连接界面的考虑 ----导热胶、银胶以及其他;连接界面的考虑 1：导热胶;连接界面的考虑 2：银胶;COB 热仿真模拟;散热器放置方式对散热性能的影响散热器的不同放置方式对其散热性能有较大的影响。;2：散热器面水平向下放置;3：散热器面竖直放置;使用LED 常见的问题;Luxeon star 在没有任何散热装置的情况下，点亮的时间不应超过2秒。在点亮的2秒钟以内，应该安装热降温装置。在25°C 下操作时，面积为9 平方厘米（30mm x 30mm x 2mm 厚）的铝质平板就够用了。铝板背面最高温度55度。 ;LED常见的失效：;热流设计;1：温度升高时的光输出;2：温度升高时的色彩偏移;3. 基于可靠性的温度额定值;散热器的散热原理（一）;散热器的散热原理（二）;目前散热器在使用中出现的问题;热沉形状对结温的影响;第38页/共49页;散热器与芯片的温度关系;软件模拟假设如下的条件： 1：发热功率20W。 2：环境温度10℃。 3：与空气对流表明换热系数为10 W/℃ m2。 4：中间导热胶热传导系数分别为10、30、50、60、80，单位为W/℃ m。;导热系数30;导热系数50;导热系数60;导热系数80;从图中可见，随着导热胶的热传导系数升高，散热片的温度也相应升高，但是芯片的温度却逐渐降低，导热胶上下两层的温差在减小。对应温度作如下的图表，该图表很直观的反应了随着导热胶的导热系数升高，相应的温度变化情况。图表如下： ;热成像分析与温度模拟（二维光源）;;