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脉冲电镀技术参数介绍 信丰正天伟研发部 胡青华 脉冲电镀定义： 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。 间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时 间出现反向电流 （或无电流）。自 50 年代开始已有人从事脉冲电镀的研究， 因脉冲电流能使 镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。 70 年代脉冲电镀在 PCB 行业中电镀金上使用，在 90 年代随着大电流脉冲技术上的突 破脉冲电镀应用在 PCB 电镀铜上。 PCB 的电镀铜的发展历程：普通直流电镀→ PPR 周期反 向脉冲电镀→新型直流电镀， 新型直流电镀不同于普通直流电镀的区别在于在槽液中加入了 新型的作用特殊的添加剂来调整通孔和盲孔孔内外的镀层厚度的分布。 常见的脉冲波形有方波、三角波、阶梯波、锯齿波，根据确定脉冲波形的原则（实镀效 果、偏于分析和研究、易于获得和控制、便于推广） ，方波是最符合要求的波形。目前，脉 冲电镀中使用的波形多为方波。其波形有单向脉冲和双向脉冲（周期反向脉冲） 1. 单向脉冲：实际是就是有关断时间的直流电镀。波形如下所示： 2. 双向脉冲：即周期换向脉冲（ PPR）。有以下几种： a) 有关断时间的单个脉冲换向 ,一个正向脉冲经过关断时间后接一个反向脉冲， 这种波形在实际中极小使用，波形如下图： b) 无关断时间单个脉冲换向， 一个无关断时间的正向脉冲紧接着一个无关断时间 的反向脉冲，这种波形也称为方波交流电。这种波形能改善镀层的厚度分布， 但对镀层的结构改善无作用。 c) 脉动脉冲换向， 一组正向脉冲接一组反向脉冲， 这种波形是典型的周期换向波 形，在功能性电镀中应用最为广泛， 既能改善镀层的厚度分布又能改善镀层结 晶结构。 d) 多组脉冲换向： 简称多脉冲， 在脉动脉冲基础上增加可编程功能， 在每一个程 序或每一个时间段采用的脉冲参数各不一样。 多脉冲电镀在适当的参数下能形 成不同结构和组成的多层镀层， 各层间的应力能相互抵消， 镀层脆性下降， 抗 疲劳强度提高。 PCB 上所使用的脉冲电镀严格的说应称为周期脉冲反向电镀 (Periodic Pulse Reverse Plating) 。一般使用的是脉动脉冲波形。周期脉冲反向电镀 (PPR) 的工作原理是应用正向电 流电镀一段时间 (10-20ms) ，然后以一高电流短时间反向电镀 (约 0.5-2ms) 。PPR 与电镀液及 添加剂产生作用， 将高电流密度区域极化， 重新将电镀电流再分配到低电流区域， 其效果是 在高电流密度区域的铜镀层厚度减少， 故此，在电路板的小孔中电镀铜层的厚度会接近甚至 超过表面铜层的厚度 。 脉冲参数 脉冲参数有： (1) 脉冲的频率； (2) 占空比； (3) 正反时间比； (4) 电流； (5) 脉冲波形。 1 脉冲频率 f ，高频脉冲指大于 5000Hz ，中频 500-5000Hz ，低频小于 500Hz ， t on t off 其中低频用于阳极氧化很少用于电镀，实际电镀贵金属多用