用覆铜板制作电路板七种方法.pdfVIP

用覆铜板制作电路板七种方法 一、雕刻法： 此法最直接。 将设计好的铜箔图形用复写纸， 复写到覆铜板铜箔面， 使用钢 锯片磨制的特殊雕刻刀具， 直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画， 尽量 切割到深处， 然后再撕去图形以外不需要的铜箔， 再用手电钻打孔就可以了。 此 法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时， 可以成片的逐步撕去， 可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。 一些小电路实验版 适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上， 然后再进行化学腐蚀等步骤。 此法 看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫 米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的 板就完全看你的笔头工夫了。 经验是： “颜料”和画笔的选用都很关键。 我自己 曾经用红色指甲油装在医用注射器中，