PCB制程能力要求.pdfVIP

-* 1. 目的 根据现有 PCB 供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部 PCB 设计的工艺 需求， 规定公司对 PCB 供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。 用于指导 PCB 的设 计、指引 PCB 供应商制程能力的开发、指导新 PCB 供应商的开发和认证，同时作为 PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。 2．引用 / 参考标准或资料 IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范 IPC-A-600F 印制板的验收条件 3．名词解释 3.1 一般名词 双面印制板 （Double-side printed board ）：两面均有导电图形的印制板。 本文特指只有两 层的 PCB 板，通常简称“双面板” 。 多层印制板（ Multilayer printed board ）：三层或更多层印制板线路和 / 或印制电路层由刚 性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板” 。 金属芯印制板（ Metal core printed board ）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、 铁作为金属芯。 刚性印刷板（ Rigid printed board ）：仅使用刚性基材的印制板。 挠性印刷板（ Flexible printed board ）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印 刷线路组成的印制板。 铜厚（ Copper thickness ）：PCB 制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度 +镀层铜厚。 厚铜箔印制板 （Thick-copper printed board ）：任意一层铜厚的设计标称值超过 （不包括） 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板” 。 成品厚度（ Production board thickness 或 Thickness of finished board ）：最终成品板的厚 度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚” 。 3.2 等级定义 进行等级定义的目的： 1、 评价和区分 PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善； 2、 评价 PCB的可生产性，以牵引 PCB 的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。 工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级， 即运用不同能力生产的产品， 最终检 验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。 技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动 PCB 的进步，因此规范中的制 程能力等级会发生变化， 比如新设备的应用、 新技术的开发、 工艺管制水平提高等，等级会 -* 从高级别降为低级别。 本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成 4 级。 由于产品开发的超前性、 标准的滞后性， 因此以供应商实践作为主要依据， 其他作为补充说 明或参考。 （见下表） 等级 供应商实践 IPC 标准 公司需求 Class 1