pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系.pdf

电学单位（电流单位） mA(毫安 ) 另有 A （安，全称安培）， μA （微安） 1A=1000mA， 1mA=1000μA 1A （安培） =40 mil 常 温 下 12mil/20mil 的 埋 孔 ( 孔 壁 厚 13um) 最 低 通 流 大 约 是 300mA,4mil/12mil( 孔壁厚 10um)的盲孔为 250mA.每层的过孔通流要依据铜 厚来计算。 长度单位 1um （1 微米） =0.001mm（0.001 毫米） 基本概念 过孔 , 在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的 孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导 线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上， 过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层 需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要 有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所 有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷 铜层掩埋起来。图 4-4 为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间 1 层、中间 2 层、地线层和底层。 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导 线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上， 过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层 需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要 有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所 有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷 铜层掩埋起来。图 4-4 为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间 1 层、中间 2 层、地线层和底层。 寄生电容 孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直 径为 D2, 过孔焊盘的直径为 D1,PCB板的厚度为 T, 板基材介电常数为 ε, 则 过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41 εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间， 降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为 50Mil 的 PCB板，如果使 用内径为 10Mil ，焊盘直径为 20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为 32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF ，这部分电容引起的上 升时间变化量为： T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这 些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是 很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎 重考虑的。 寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路 的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄 生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们 可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中 L 指过孔的电感， h 是过孔的长度， d 是中心钻孔的直径。从式中 可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的 长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为： L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是 1ns，那么其等效阻抗大小为：