QFP64封装芯片拆卸与焊接示范定义.pdfVIP

QFP64 封装芯片拆卸与焊接示范 [练习动手能力 ] 今天为大家示范一下如何利用简单的工具将一片 QFP64封装芯片的快速地拿下来然后再焊上新芯片的过程。 是这样的，正好有位用户的芯片在实验中损坏了，所以借这次机会为大家演示一下如何更换芯片。 对于没 有试过更换芯片的朋友来说，不防参考一下。我的工具非常简单，用一把 20W功率的电烙铁 ( 才 15 元，到处可以 买的 ) 和一些高温胶纸、焊锡等等。 声明：这只是一个演示，只供参考。网友若要尝试，一切后果自负。 [1] 在动手前，我们先做一些保护措施 ( 看图片，有点好似做手术样子 ) 。首先用高温胶纸将芯片周围的电路围 起来，防止在一会向芯片施加焊锡时不小心将锡点搞到其他电路器件的引脚上。如果你没有防高温胶纸，也可以 试用其他类似的胶纸 ( 如电工胶布等等 ) 。 将周围包好后，就可以对芯片四周加焊锡了。加量一定要足，否则热量容易散发掉。先加大量的焊锡到引脚 上。注意，烙铁头不能用力。每次加热时最好不要超过 10 秒左右 ( 因为这只是加焊而已 ) 。 [2]