陆IC封装流程介绍.pptxVIP

陸 封裝流程介紹; IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 ;Wafer In;Production Technology Center;去膠/去緯 (Dejunk / Trimming);;;Production Technology Center;TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA);IC 封裝後段流程;WIRE BOND (WB);MOLDING;若以封裝材料分類可分為： 1.陶瓷封裝 2.塑膠封裝 1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)：;黑膠-IC;IC封裝製程是採用轉移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶 (DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。 封膠製程類似塑膠射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機 (TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY) 壓入中間置放著