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硬件测试内容及常见硬件测试问题 QA-HPRT 沈吟舟 一、测试仪器介绍 综合测试仪 RS CMU200 或Agilent 8960 程控直流电源 Agilent 66311B 其他：示波器，Fluke万用表，温度箱，温度测试仪 GPIB 电源线 程控直流电源 MS 综合测试仪 RF CALBE GPIB 硬件测试基本框架 二、RF测试 根据连接方式分为传导测试和天线耦合测试， 根据测试环境温度分为高温（55°）、低温 （-10 °）、常温（20 °）测试，根据测试电 压分为高压（4.2V ）、低压（3.6V ）、常压 （3.8V ）测试。 测试项：发射输出功率、频率误差和相位误 差、发射RF载频功率包络、调制频谱、切换 瞬态频谱、接受灵敏度 1、发射输出功率 指发射机载波功率在一个突发脉冲的有用信息比特 时间上的平均值及最大值。 2、频率误差和相位误差 频率误差定义为发射信号的频率与该绝对射频频道 号对应的标称频率之间的差。(0.1ppm之内) 相位误差定义为发信机发射信号的相位与理论上最 好信号（即理论上按GMSK调制出来的信号）之间的 相位之差。( 峰值及平均值在+/-20°之内，RMS值在 +/- 5°之内) 3、发射RF载频功率包络 发信载频包络是指发信载频功率相对于时间的关 系。 4 、调制频谱 调制频谱指数字比特流信息经GMSK调制后在临近 频带上所产生的频谱。 5、切换瞬态频谱 指由于功率切换而在标称载频的临近频带上产生的 射频频谱。即由于调制突发的上升和下降沿而产生的 在其标称载频的不同频偏处（主要是在相邻频道）的 射频功率。 6、接受灵敏度 收信机灵敏度是指收信机在满足一定的误码率性能 条件下收信机输入端需输入的最小信号电平。(传导下 1.7%@-105dbm；耦合下1.7%@-102dbm) 参考标准： GSM 05.05 《GSM 制手持式移动电话机通用规范（批复 稿）》 YDN-055-1997 《900/1800MHz 数字蜂窝移 动通信网移动台设备技术规范》 YD/T 965 《GSM 数字移动电话机进网检验实 施细则》 《硬件测试规范—研发阶段V1.1 》 三、BB测试 1、基带功耗 主要为待机，通话，来电、MP3、MP4， 拍摄，游戏，短消息等模式下的功耗。 2、基带性能 主要为通话质量，铃音的音质、音量，数 据卡读写，马达性能，充电，手机状态显示 等。 四、其他 1、ESD：按照国标，空气放电+/-8KV、极限 +/-15KV，接触放电+/-4KV，极限+/-8KV 。评 判的标准，在+/-8KV、+/-4KV测试中，手机 不出现掉电、死机等异常情况；在极限 +/-15KV、+/-8KV 测试中，手机不出现掉电、 死机等异常情况，或出现异常情况后重新开机 可恢复，则测试通过。 2、蓝牙：射频及相关功耗 五、硬件测试中常见问题 1、RF常见问题 通常RF测试经常碰到的问题如下： 高低温及常温传导测试，发射功率偏低， RAMP和开关频谱临界、超标。 高低温下出现问题，多为PA性能不良引起;常温下出现问 题，匹配电路导致发射功率偏低，平坦度不好；RAMP 曲线未调 试好会引起开关谱的临界、超标。 天线耦合测试，发射功率偏低，灵敏度偏 低。 天线本身性能不佳，壳体金属装饰件及