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PAGE PAGE 1 电荷调整剂及其制备方法和应用与流程 1.本发明属于电子材料领域，详细涉及一种电荷调节剂及其制备办法和应用。背景技术：2.印制电路板(pcb)的生产流程普通为开料?锣板?钻孔?去胶渣?孔金属化?图形转移?阻焊?字符?裁剪包装等过程。孔金属化工艺是实现电路在层与层之间互联的基础，在印制电路板的生产中具有重要的地位，孔金属化可分为化学镀铜和挺直电镀这两种办法，无论是化学镀铜或是挺直电镀，在孔金属化之前均需要对孔壁表面举行电荷调节，电荷调节的目的是将树脂和玻璃纤维的表面本身携带的的负电荷调节为正电荷，从而增大后续工艺中孔壁对于带有负电荷活性物质的吸附，还能促使表面匀称性的吸附。以削减破孔断路等问题，提高产品的良率和牢靠性。目前专利us5015339，us5289270藏匿了对于此技术有描述。这些专利均采纳线性的阳离子聚合物作为电荷调节剂技术实现要素：3.本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种电荷调节剂及其制备办法，以克服现有电荷调节剂电荷调节性能不够的技术问问题。4.为了实现上述发明目的，本发明的一方面，提供了一种电荷调节剂，所述电荷调节剂包括如下分量百分比的组分：5.聚酰胺?胺树枝状高分子0.2％?20％；6.表面活性剂0.2％?20；7.ph调整剂0.5％