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电子芯片散热的共轭传热分析 算例来源：ANSYS官方算例 算例制作：崔亮 算例校核： 关 键 词： 摘要 本算例使用ANSYS Fluent 19.1软件，对发热的电子芯片散热过程中的流动和共轭传热进行仿真，文档内包含详细的网格导入、模型选择、材料物性、边界条件、求解参数、后处理和网格自适应的设置。通过仿真计算获得电子芯片及其附近空间内的流场和温度场等物理量的分布。 案例描述 本算例中，在电路板上方安装有一系列的电子芯片，每个电子芯片的发热量为2W，冷却通道中的空气对电子芯片和电路板进行冷却。由于电子芯片在电路板上的安装排布具有一定的规律性，故取下图所示的区域作为计算域，左侧边界取在电子芯片的几何中心对称面上，并设置为对称边界；右侧边界取在相邻两个电子芯片之间冷却通道的中心对称面上，并设置为对称边界。由于电子芯片只保留了半个模型，故在计算时实际使用的发热量为1W。冷却通道入口处的 空气流速为0.5m/s，使用冷 却通道高度作为特征尺寸计 算得到的雷诺数约为870， 是层流。 创建工作目录并启动Fluent 在硬盘上创建英文名称的文件夹（例如Conjugate Heat Transfer），将网格文件chip3d.msh.gz拷贝至该目录下。启动Fluent 19.1，在Fluent Launcher中，Dimension选择3D，Display Options中勾选Display Mesh After Reading和Workbench Color Scheme，Processing Options选择Parallel，设置使用4个Processes并行计算（用户可以根据现有的硬件资源和License授权酌情选择合适的并行数），更改Working Directory路径至该网格文件目录下，点击OK启动Fluent 19.1。 导入网格文件 菜单中点击【File】【Read】【Mesh…】，选取网格文件chip3d.msh.gz，点击OK导入网格。此时，图形界面中可以查看导入的网格。 General一般设置 在最左侧的树中，鼠标左键双击【Setup】【General】，保留默认的设置。 Models模型设置 在最左侧的树中，鼠标左键双击【Setup】【Models】，进行物理模型设置。 树中【Setup】【Models】【Energy】，鼠标右键点击Energy，选择On；或者鼠标左键双击Energy，在弹出的菜单中勾选Energy Equation，点击OK完成设置。 Models模型设置（续） 在最左侧的树中，鼠标左键双击【Setup】【Materials】，进行材料物性设置。 在Materials的Task Page中点击【Fluid】【Air】【Create/Edit…】，在弹出的Create/Edit Materials窗口中，Density设置为incompressible-ideal-gas。点击Change/Create，再点击Close关闭Create/Edit Materials窗口。 Models模型设置（续） 定义电子芯片的固体材料物性。 在Materials的Task Page中点击【Solid】【Create/Edit…】，在弹出的Create/Edit Materials窗口中，Name修改为chip，删除Chemical Formula中的内容，Thermal Conductivity输入1。点击Change/Create，弹出的Question窗口中点击No，新建的chip会出现在Materials的列表中。 Models模型设置（续） 定义电路板的固体材料物性。 继续在Create/Edit Materials窗口中，Name修改为board，删除Chemical Formula中的内容，Thermal Conductivity输入0.1。点击Change/Create，弹出的Question窗口中点击No，新建的board会出现在Materials的列表中。 点击Close关闭Create/Edit Materials窗口。 Models模型设置（续） 在最左侧的树中，鼠标左键双击【Setup】【Cell Zone Conditions】，进行体网格区域条件的设置。 在Cell Zone Conditions的Task Page中选中cont-fluid-air，确认其Type是fluid，点击Edit…，在弹出的Fluid窗口中，确认Material Name是air，点击OK完成设置。 Models模型设置（续） 在Cell Zone Conditions的Task Page中选中cont-solid-board，确认其Type是solid，点击Edit…，在弹出的Solid窗口中，M