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- 2021-11-26 发布于天津
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ADS2013 版本
1、 AD 软件导出 .GTL(顶层 ),.TXT(孔层 ) 。如下图:
FileFabrication outputsGerber file 导出顶层,
FileFabrication outputsNC drill file —导出孔层;
注意: AD 敷铜要选如下第一个 solid
2 、 在导出的文件夹(因为 ADS 的 layout 的 substrate 默认微带线名为 cond ,孔 hole ,如不
修改记着哪个名字是微带线或孔层也可以)修改导出的 .GTL,.TXT文件名
3 、 将 gerber 文件导入 ADS, 因为 ADS默认的文件名, AD 软件没找到怎么导出,所以选
择 All File
Union 可将 layout 图形加操作,如下
Eidtmodifychop, 可减掉多余的部分
4 、 Optionspreference —可设置 pin 的尺寸及字符,网格
5 、 Optionslayer preference 可设置层
6 、 介质设置。左边选实物,对应右边选不同层,及设计材料,材料属性
选中介质右击, map conductor via ,添加过孔
7 、 加入 pin ,(Optionspreference —可设置 pin 的尺寸及字符,网格) ,pin 的层要个微带
线在同一层。
8 、 EM 设置
9 、
10、 三维查看
11、 创建元器件的模型, 以便放入原理图
仿真
12、 创建原理图,返回 ADS 边界,右击模型,点放置器件,然后回到刚才创建的原理
图,即可放置进去,
13、 放置后如下所示,在该接地的地方接入地符号。
14、
15、 如果提示 layout 有多少 pin ,而这里 0pin ,可点如下图
16、
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