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PAGE 1 PAGE 1 芯片后端设计工程师岗位职责  芯片后端设计工程师OPPO移动通信OPPOX省移动通信有限公司,OPPO,OPPO手机,OPPO移动通信,欧珀,欧珀移动通信,oppo岗位职责:  1.参与数字后端从RTL到GDS的实现工作;  2.参与数字后端流程的开发和完善,评估,验证和分析相关工具/流程的性能;  3.支持前端代码开发和验证的工作,参与芯片定义和开发方案的评估;  4.参与芯片平台分析工作。  任职资格:  1、本科以上学历(计算机/电子/通信等相关专业优先),有良好数字电路基础,熟识Verilog/VHDL;  2、2年或以上后端工作经验,熟识综合,约束,布局布线,STA,DRC/LVS等工作及主流工具,熟识DFT优先,有28nm及以下流片经验优先;  3、熟识LINUX开发环境,娴熟把握TCL/PERL/PYTHON等脚本语言(一门或以上);  4、工作积极主动,有较强沟通能力和团队协作能力。  篇2：数字芯片工程师岗位职责  数字芯片后端工程师采微科技X市采微电子科技有限公司,X市采微科技,采微科技岗位职责:  1.估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划。  2.完成后端设计工作,包括FloorPlan,APR,CTS等。  3.完成版图设计的物理验证,包括DRC、LVS、ERC。  4.协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析,并做面积、时序、功耗优化。  4.导出GDS,并Tapout。  岗位要求:  微电子、电子工程、通信相关专业;  娴熟使用后端EDA工具,熟识后端设计流程;  娴熟使用perl/tcl/shell等脚本语言;  娴熟把握TimingECO,并能够积极参与到项目的STA分析中;  篇3：芯片驱动工程师岗位职责  IVI芯片底层驱动工程师合肥杰发科技有限公司合肥杰发科技有限公司,杰发科技,杰发职责描述:  1.负责设计、开发基于车载ARM芯片的硬件适配层;  2.负责开发和维护基于Linuxkernel的底层设备驱动程序,完成功能验证;  3.负责产品开发设计文档的编写  任职要求:  1.计算机、通信、电子方向本科及以上学历;  2.2年以上的Linux驱动相关工作经验,扎实的C语音编程基础;  3.熟识ARM平台编程,丰富的嵌入式系统调试经验;  4.有较好的英文水平,可以正常阅读英文Spec;  5.有车载产品开发经验为佳,理解车载产品质量要求标准;  6.了解SOC芯片设计,熟识芯片验证流程,熟识Palladium/Protium仿真验证优先;  7.良好的合作精神和团队意识,有一定抗压能力。  篇4：芯片应用工程师岗位职责  芯片应用工程师安普德安普德(X市)科技股份有限公司,安普德,安普德职位描述:  ?与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动  ?与销售和客户合作,为组件的性能特性供应建议,并为应用程序推荐特定设备  ?确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案  ?创建和更新产品资料,以向客户和销售人员供应更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用applicationnote  ?为公司FAE和其他合作伙伴供应关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题  ?为客户评估参考设计  ?执行板级测试,调整和优化芯片射频性能  ?对射频芯片内部设计有一定程度的了解  ?依据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案  ?对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析  ?与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记  ?支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性  ?支持ATE测试和产品资格  ?竞争对手的产品分析  任职资格:  合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必需熟识RF和微波测量和常用软件工具。  ?具有板级调谐和RF组件优化的实践经验  ?具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计  ?对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA使用的电路实践经验  ?使用最新通信标准(如Wifi,