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PADS图 CAM 拼板
目标任务:拼板成以下的形式,铣刀 +V 割。
具体步骤:
1. 因 PADS 不适合拼板,需要在 CAM 中拼板,在导出之前,在 PADS中选择不用的层,如第 10 层,加入铣刀和 V
割的边框,用 2Dline 。这个板中设计用 1.5mm 的铣刀铣出沟槽,所以顶端要用弧线表示,由于 2D line 必须是闭
合的,所以需要画出多余的线,以后在 CAM 中删除,请注意要画出所有的外框线,将来做为一个单独的外框层
存在。
因为这个板上使用了 01005 的元件,所以在小电路上加入了定位点,加入定位点后再检查会报错,知道就行了。
在第 10 层画出 2D line
导出前别忘了灌铜。
2. 导出所有应用的图层,用 CAM 打开。
只显示边框层。
下面删除多余的线。
选择添加断点命令,
将鼠标移到想要打断的地方双击,被选择线变成高亮显示。
什么也不做,直接选择删除线段命令。
删除线段后如下图:
依照这个方法删除所有的多余的线段。
以下开始拼板的准备,将栅格比例设备为 1: 1,在上方工具栏中直接输入。
在工具栏中选择 Utilities ‐‐‐‐‐Draw To one_up Border
将鼠标放到外框线上,右击,可以重复选择,直到所有的外框线变成粗的白色,保持 0.00 不变,点确定。
打开所有的层。
将 NCDrill 层删除, Edit ‐‐‐‐Layers ‐‐‐‐‐‐Remove.
以上说的各个步骤可以不分先后,只要将需要的设置完成就行。
开始拼板。
打开 Panel Editor, 此处会出现一个设置标识点库和拼板模板库的路径的提示,如果是正版软件或破解比较好的,只
设置一次就行了,也可以在 File 栏事先设置一次。点确定后直接随便选择一个路径也可以,不重要,以下进入拼板
界面。
点击上方工具栏的 Setup,进入拼板设置对话框。这里需要详细计算你想拼板的尺寸,小电路间隔,板边,定位点,
定位孔,我的板是 9*8mm, 即 354*315mil, 板厚 0.3mm, 所以不能拼太多,而且要留出小板定位点的空间,足够的铣
刀空间,因 0.3mm 板太薄,需要用夹具贴装,定位孔的位置,大小会很重要。
这个板我计划拼 XY 方向 4*5 个。
此处显示的是可以拼的最大的尺寸,我用的是英制单位,下面的板间隔高级设置指的是拼板后的板边是多少,不是
指的每个的间距,设置好后点击 Creat,创建拼板,我的设置如下图:
你会发现这并不是我想要的结果,因为软件会自动排版,按板边紧邻的方式,所以 X 方向是 4.871 个, Y 方向是 4.453
个,需要手动进行调整,软件认为板边重合不合法,但这个板子两个小电路间只铣一刀,必须重合,只能手动设置,
选择 Compute 倒数第二项设置,如下图。
拼板数量自动变成 4*4 个,不是 4*5 而且 Y 方向铣槽没有重合,需要将 Y 方向的数值改大,至少能容下 5 个 Y 方向
的小电路,可以改大一些,如变成 3.329 ,将 Y 方向的数量手动改成 5 个,
再将 Y 尺寸改回来就行了。
点 Create 完成创建。如下图。
如果不合适,或铣槽未完全重合可以重新进入 Create 界面反复设置,只微调整大板尺寸和板边尺寸即可,或经过精
确计算获得。直到满意为止。
加入单元到板边的 V 割线,用上面的添加线和添加断点,删除线命令,注意线之间的上下对齐。可以先画一条线,
删除多余在线后(对齐用的),用 COPY命令,从线的端点 COPY,再直接放,不用粘贴。
下面加入 MARK 点和定位孔。
定位孔,定位点设置需要进入 Tools ‐‐‐‐Symbol ‐‐‐‐Editor 界面。
以下是一个 20mil, 36mil 阻焊层的定位孔,完成的画面。
第一步,先确定定位点界
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